在PCB设计中,需要画焊盘文件。对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个层,
有很多人不太理解。下面简单加以说明下。
Solder mask: 阻焊层,也称绿油层,一般设置比焊盘稍大0.1mm.
Paste mask: 助焊层,也称钢网层,表贴元件需要设置,一般同焊盘大小;
如果需要某根走线,铜皮或者焊盘开窗不盖绿油并喷上锡或者沉金,必须另外再添加solder层,
在solder层对应着需要漏铜的线路层开窗,paste只是钢网层(PCB底板厂此层不进行处理),用于制作钢网,与生产板子没有关系。
注意:在提供的PCB工程文件是不包含paste锡膏层,如同一单需要钢网,工程师依板厂工程文件自行处理钢网文件。
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