打印
[个人承接]

围堰填充胶之围堰胶常见问题

[复制链接]
385|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
本帖最后由 sirnice2021 于 2022-3-4 10:20 编辑

   围堰填充胶是IC芯片包封填充必备品,可细分围堰胶和填充胶两种。围堰胶主要是把需要填充的范围进行围坝,有效控制填充胶流动填充范围;要求具有很好的触变性能,使用后不会坍塌与扩散,可以有效防止后期使用填充胶时不溢胶。下面一起来看看围堰胶有哪些常见问题呢?
1、围堰胶出现胶体扩散有哪些影响?
       围堰胶点胶后胶体扩散大,究其原因是围堰胶的触变性不好,达不到使用要求;出现这种情况会导致围堰胶增大所占面积,影响周边零件后期无法返修;围堰高度不达标,使用填充胶时容易产生溢胶现象;同时单个产品用胶量会变大,企业使用成本增加;所以选型时一定要选择一款触变性好的围堰胶。
2、是什么原因导致围堰胶在设备点胶时速度慢\出胶压力大?
       有些客户认为选择高粘稠度的围堰胶,可以很好的降低其扩散范围,其实这是错误的一种认知;因为使用设备施胶的用户们都了解,胶体的粘稠度是直接影响点胶速度的重要因素之一,那么围堰胶也是同理;所以出现这一问题时,降低围堰胶粘度就可解决,并有效提高生产效率。
3、是什么原因导致围堰胶固化后有气孔?
       气孔的产生源于气泡;当生产过程中,如果未进行离心脱泡,去消除胶水制程混合时产生的内部气泡,而直接进行分装成支后,这些成品围堰胶让客户投入生产,这些气泡就会在固化过程中变成气孔。所以客户在使用前,能进行一次真空脱泡工艺,可以有效避免气孔的产生。
       其实围堰填充胶不仅仅只是用于IC芯片包封,还可以使用于其它需要单独包封填充的电子元器件,如电池线路保护板等产品。具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。

使用特权

评论回复

相关帖子

发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

223

主题

226

帖子

0

粉丝