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1.测试目的 评估测试RZ/G2L核心板环境适应性，测试低温启动、高温工作、高低温循环状态下的工作情况。 2.测试结果
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3.测试准备2套RZ/G2L评估板HDG2L-IoT、网线、调试串口工具，电脑主机。 高低温试验箱。 注：+85℃高温测试CPU需安装散热片，45mm*45mm参考。 4.测试过程4.1 -20℃低温启动将环境温度设置-20℃，被测试样机低温存储2小时，2小时后上电启动。
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上电后RZ/G2L核心板启动正常。 此时环境温度-20℃，CPU温度 -6℃。
4.2 -40℃低温启动将环境温度设置-40℃，被测试样机低温存储2小时，2小时后上电启动。
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上电后RZ/G2L核心板启动正常。 此时环境温度-40℃，CPU温度-24℃。
4.3 +70℃高温CPU满负载测试将环境温度设置为+70℃，进行高温测试。
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测试试验箱与主板环境。 未加负载 CPU占用率0%。
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此时测得CPU温度为79℃。
持续高温70℃测试8小时后，系统运行正常，未出现死机、系统崩溃、CPU自保护关闭等现象。 此时测得CPU温度为80℃。
满负载 CPU占用率95%。
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此时测得CPU温度为87℃。
持续高温70℃测试8小时后，系统运行正常，未出现死机、系统崩溃、CPU自保护关闭等现象。 此时测得CPU温度为88℃。
4.4 +85℃高温测试负载50%将环境温度设置为+85℃，CPU安装散热片，进行高温测试。
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测试试验箱与主板环境。
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CPU占用率为47%。
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此时测得CPU温度为92℃。
在85℃高温环境下8小时后，系统未出现死机，正常运行。 CPU温度为97℃。
4.5 -40℃~ +85℃高低温循环测试CPU安装散热片，进行高低温循环测试。 CPU占用率50%左右。
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环境温度-40℃ 环境温度-40摄氏度时，CPU温度为-24℃。
评估板系统正常运行，未出现死机现象。 环境温度85℃ 环境温度+85摄氏度时，测得CPU温度为94℃。
评估板系统正常运行，未出现死机现象。 测试结果 RZ/G2L核心板CPU安装散热片，CPU负载50%左右，在-40℃ ~ +85℃高低温循环测试12小时（2轮）后。评估板系统正常运行，未出现死机现象。 5.RZ/G2L核心板5.1 瑞萨RZ/G2L功能简介● RZ/G2L RZ/G2LC − 1.2GHz Arm® Cortex®-A55 Dual / Single MPCore cores, − 200-MHz Arm® Cortex®-M33 core, − 500-MHz Arm® Mali™-G31, − Memory controller for DDR4-1600 / DDR3L-1333 with 16 bits, − Video processing unit, − USB2.0 host / function interface, − Gigabit Ethernet interface, ENET * 2 − SD card host interface, − CAN interface, CAN-FD * 2 − Sound interface. ● RZ/G2L − 1 channel MIPI DSI interface or 1channel parallel output interface selectable, − 1 channel MIPI CSI-2 input interface or 1channel parallel input interface selectable ● RZ/G2LC − 1 channel MIPI DSI interface, − 1 channel MIPI CSI-2 input interface 5.2 基于瑞萨RZ/G2L的ARM核心板HD-G2L系列核心板基于瑞萨电子（Renesas）RZ/G2L Cortex-A55高性能处理器设计，集成Cortex-M33实时硬核，支持2路千兆网、2路CAN-FD、高清显示接口、摄像头接口、3D、H.264视频硬件编解码、USB接口、多路串口、PWM、ADC等，适用于快速开发一系列最具创新性的应用，如显控终端、工业4.0、医疗分析仪器、车载终端以及边缘计算设备等。
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5.3 核心板硬件参数
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5.4 瑞萨RZ/G2L 全功能评估板万象奥科RZ/G2L全功能评估板集成双路千兆网口、双路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、2路USB2.0、摄像头接口、MIPI显示接口、4G/5G模块接口、音频、WiFi等，接口丰富，适用于工业现场应用需求，亦方便用户评估核心板及CPU的性能。
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