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这样的PCB,用什么板材.怎样做才好啦?

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ihafd|  楼主 | 2012-3-26 14:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCB, 元件, PLC, 封装, 贴片元件
本帖最后由 ihafd 于 2012-3-26 14:37 编辑

我要做一块这样的板子,大约10CM*15CM

双面板。底面全是铜片，没有元件，也没有焊盘。
顶层是放贴片元件的。没有线路的，只是把贴片元件的封装放在上面的。有SOP14 SOP20 PLCC64  PLCC100 和BGA  也有SOT23 和一些0603  0805的电阻.  
这板子是用于练习焊接的，不是产品来的。
因为练习焊接的人员，把元件焊到板上又拆下来，然后又焊到板上的。重复重复这样的焊接。

要求元件封装的焊盘尽量不会脱铜片就行。

这样用的析子.用什么板材做合适. 或者有没有些更好的方法做这些板?
谢谢.

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沙发
pa2792| | 2012-3-26 15:24 | 只看该作者
用公司报废的板子就可以了，何必，再好的板子，拆焊几次也是报废了。

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板凳
pa2792| | 2012-3-26 15:24 | 只看该作者
用公司报废的板子就可以了，何必，再好的板子，拆焊几次也是报废了。

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地板
ihafd|  楼主 | 2012-3-26 16:33 | 只看该作者
不行啊.这些板子是学校用的.他们还要进行考证什么的.要用新板做.

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5楼
jjjyufan| | 2012-3-26 16:55 | 只看该作者
没有一块板子是经得起来回折腾的
你需要做的是，多做几块。

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6楼
forgot| | 2012-3-26 16:59 | 只看该作者
你们学校还培训焊接技术啊，牛叉

板材按普通板板材就可以，谁给弄坏了就算考试没通过，要补考。

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7楼
pa2792| | 2012-3-26 17:11 | 只看该作者
求其次只能是焊盘内外拉延长线。

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8楼
hzcanyu| | 2012-3-26 17:12 | 只看该作者
买那个万用学习板不就好了
http://item.taobao.com/item.htm?id=9789396106&

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9楼
jjjyufan| | 2012-3-26 17:26 | 只看该作者
FR-4 焊盘外部再弄个铺铜，加强点附着力。只能如此，

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10楼
sljzyjj| | 2012-3-26 18:10 | 只看该作者
FR4，加泪滴，覆铜。

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11楼
ddb_21ic| | 2012-3-26 22:49 | 只看该作者
焊盘两端加过孔，o---=---o

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12楼
fliger| | 2012-3-27 09:33 | 只看该作者
找公司的报废板，  如果没有我低价卖一堆给你。    板材 FR4的

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13楼
ihafd|  楼主 | 2012-3-27 15:55 | 只看该作者
如果用铝基板做,行不行的?(我没有做过铝基板,不了解)

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14楼
gunaaaa| | 2012-3-27 16:28 | 只看该作者
如果是手工焊接多次，焊盘加长一些，上面多打些过孔都没问题，铝基板就别弄了吧，散热快，小一点的芯片也不好焊接，价钱也高

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15楼
pa2792| | 2012-3-27 18:16 | 只看该作者
铝基板散热太厉害了，生手根本没法焊接或者拆，搞几下焊盘全没有了。

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16楼
ihafd|  楼主 | 2012-3-28 08:53 | 只看该作者
还有,请问一下。BGA封装的IC  由于脚很密集.不可能全都在顶层报线的.应该很多线都是在下面的层报的.那样不是要在焊盘下留个过孔. 这样会不会做成许多焊盘都会看到一个一个的过孔啊??这们利于焊接加工吗？

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17楼
jjjyufan| | 2012-3-28 09:08 | 只看该作者
BGA 过孔是在BGA焊盘于焊盘中间打的过孔。不在焊盘上
除非做盲埋孔，
給学生练习BGA? 哪个学校啊？

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18楼
ihafd|  楼主 | 2012-3-28 09:20 | 只看该作者
BGA 是在焊盘于焊盘中间打过孔的?? 这样够位吗?应该不够位置在两脚之间放过孔吧?

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19楼
jjjyufan| | 2012-3-28 09:30 | 只看该作者
看你选多大密度的BGA 0.5以上的中间可以打过孔 0.5以下盲孔

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20楼
ihafd|  楼主 | 2012-3-28 10:27 | 只看该作者
若在BGA的泪滴焊盘下面放个过孔,然后做埋盲孔.这样会不会比较好,不会容易脱焊盘???

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