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COB邦定黑胶使用于电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂， 主要成份：基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、助剂等。施奈仕COB邦定黑胶的功能是对於 IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。
应用特点： 它是单组分环氧胶产品，粘接强度优秀以及耐温特性，适宜的触变性，绝缘性好，固化后收缩率低，热膨胀系数小，适用于COB电子元器件遮封。广泛应用于电子表、电路板、计算机、电子手账、聪明卡等晶片盖封以及IC电子元件遮封中，它有着良好的粘接、机械强度和抗剥离力以及抗热冲击特性。
使用方法：
在电子技术快速发展带动下，小型化的携带式电子产品，不再是遥不可及，已成为风行全球的发展趋势。在未來电子产品不断朝向轻薄、短小、高速、高脚数等特性发展的潮流下，其中除电子元件是主要关键外，COB邦定胶已成为一种普遍的封装技术，各种型式的先进封装方式中，晶片直接封装技术扮演着重要角色。
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