本帖最后由 a15361495056 于 2022-3-23 11:05 编辑
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GD32F3系列最高主频可达120兆赫兹并支持DSP指令运算。配备了128KB到3072KB的超大容量Flash及48KB到96KB的SRAM，内核访问闪存高速零等待。芯片采用2.6V-3.6V供电，I/O口可承受5V电平。配备了2个支持三相PWM互补输出和霍尔采集接口的16位高级定时器可用于矢量控制，还拥有多达10个16位通用定时器、2个16位基本定时器和2个多通道DMA控制器。并为广泛的主流应用配备了多种基本外设资源。包括多达3个USART、2个UART、3个SPI、2个I2C、2个I2S、2个CAN2.0B和1个SDIO，以及外部总线扩展控制器(EXMC)。
由于采用了最新Cortex-M4内核，GD32F3系列主流型产品在最高主频下的工作性能可达150DMIPS，CoreMark®测试可达403分。同主频下的代码执行效率相比市场同类Cortex-M4产品提高10%-20%，相比Cortex®-M3产品更提高30%。全新设计的电压域支持高级电压管理功能，使得芯片在所有外设全速运行模式下的最大工作电流仅为380µA/MHz，电池供电时的RTC待机电流仅为0.8µA，在确保高性能的同时实现了最佳的能耗比，从而全面超越GD32F1系列产品。更令人振奋的是，GD32F3系列与GD32F1系列保持了完美的软件和硬件兼容性，并使得用户可以在多个产品系列间方便的自由切换，以前所未有的灵活性和易用性构建设计蓝图。
全新设计的I2C接口支持快速Plus (Fm+)模式, 频率最高可达1兆赫兹(1MB/s)，是以往速度的两倍，从而以更高的数据传输速率来适配高带宽应用场合。SPI接口也已经支持四线制，方便扩展Quad SPI NOR Flash并实现高速访问。内置的USB 2.0 OTG FS接口可提供Device、HOST、OTG等多种传输模式，还拥有独立的48MHz振荡器支持无晶振(Crystal-less) 设计以降低使用成本10/100M自适应的快速以太网媒体存取控制器(MAC)可更协助开发以太网连接功能的实时应用。芯片还配备了3个采样率高达2.6M SPS的12位高速ADC，提供了多达21个可复用通道，并新增了16-bit硬件过采样滤波功能和分辨率可配置功能，还拥有2个12位DAC。多达80%的GPIO具有多种可选功能还支持端口重映射，并以增强的连接性满足主流开发应用需求。
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