本帖最后由 werasd 于 2022-7-25 15:09 编辑
此手册描述了 HT32 系列单片机的 Flash 烧录方法，适用于 HT32 全部系列 Cortex-M0+ 或是 Cortex-M3 MCU。
内嵌 Flash 的 HT32 系列单片机可用几种方式烧录：即在线系统烧录 In-System Programming(ISP)、在线应用烧录 In-Application Programming (IAP) 或在线电路烧录 In-Circuit Programming(ICP)。
In-Application Programming (IAP)：
在应用程序运行时烧录 (IC在系统上，且应用程序在运行)，IAP 是一个很重要的 Flash 烧录方式。例如：韧体升级，通过特殊的通信方式 (如 USB、USART、I2C Slave、SPI Slave 等) ，使用 IAP 烧录方式，会将 Flash 主区块分为 IAP 及 AP 两个区块，由 IAP 区块来负责更新 AP 区块。IAP 区块的韧体需通过 ICP 或Writer 预先烧录到 Flash。
In-System Programming(ISP)：
在系统板上烧录 (IC已焊在板子上)，此时ISP更新 Flash 内存与 IAP 相似，不同之处在于 ISP 是利用 Holtek 公司提供的启动加载程序 (Bootloader)来执行烧录，使用 USART 或 USB 与启动加载程序进行通讯。启动加载程序在 MCU 出厂前会预先烧录在 Flash 信息区块，用户无法变更启动加载程序的内容。
In-Circuit Programming(ICP)：
在电路上烧录 (IC有可能已焊或未焊在板子上)，ICP 可用于下载整个 Flash 的资料。透过 Joint Test Action Group (JTAG) 和 Serial Wire Debug(SWD) 接口，可以对 Flash 主区块进行烧录，ICP 的特色在于不需要 MCU Flash 空间内的韧体运作，使用整合开发环境 (IDE，例如 Keil MDK-ARM 或 IAR EWARM) 搭配 ICE，对空白MCU 的烧录动作，就称为 ICP 类型的烧录方式，另外 Holtek e-Link32 Pro 支持脱机烧录，也称为 ICP 烧录。Flash 接口分别由 Cortex-M0+/M3 内核的总线对指令和数据进行访问。其使用一个缓冲器以减少指令及数据提取的等待时间。Flash 操作包括烧录、页擦除和整体擦除操作，也可进行非法读取及写保护。
详细内容参考附件:
HT32系列Flash烧录.pdf
(313.8 KB, 下载次数: 16)
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