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STM32F103RCT6引脚功能及使用

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楼主: gaonaiweng
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21楼
Uriah| | 2023-11-5 16:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览

在板的边缘上照常制作整个电镀通孔。

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22楼
帛灿灿| | 2023-11-5 18:18 | 只看该作者

在交流电频率一定情况下，电感量越大，其对交流电阻碍能力越大

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23楼
Bblythe| | 2023-11-5 19:21 | 只看该作者

然后焊接到更大的PCB上

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24楼
公羊子丹| | 2023-11-19 08:02 | 只看该作者

将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除

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25楼
公羊子丹| | 2023-11-19 09:05 | 只看该作者

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

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26楼
公羊子丹| | 2023-11-19 10:08 | 只看该作者

光绘出零件间联机的PCB设计布线

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27楼
公羊子丹| | 2023-11-19 11:01 | 只看该作者

电容工作在额定的纹波电流下

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28楼
公羊子丹| | 2023-11-19 12:04 | 只看该作者

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

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29楼
公羊子丹| | 2023-11-19 13:07 | 只看该作者

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的PCB“基板”开始

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30楼
公羊子丹| | 2023-11-19 15:03 | 只看该作者

孔璧里头必须经过电镀

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31楼
公羊子丹| | 2023-11-19 16:06 | 只看该作者

需要将阻焊漆（阻焊油墨）覆盖在最外层的PCB设计布线上

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32楼
公羊子丹| | 2023-11-19 18:02 | 只看该作者

做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来

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33楼
公羊子丹| | 2023-11-19 19:05 | 只看该作者

清除与电镀动作都会在化学过程中完成

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