本帖最后由 shaler 于 2022-3-31 17:03 编辑
狭义电子封装：为保护极易受损的半导体集成电路芯片或电子器件免受周围环境影响（包括物理、化学的影响），利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其它构成要素，并通过塑性绝缘介质灌封固定，构成实用的整体立体结构的工艺技术。 广义电子封装：将所需的半导体元件、电子器件通过必要的方式组合起来，使他们所具有的电子的、物理的和化学的功能转变为适用于设备与系统的整机形式的一门综合技术。 封装的层次： 半导体芯片的原材料——单晶硅片 零级封装——半导体制造的前工程 一级封装——半导体制造的后工程二级封装 三级封装——手机等的外壳安装 IC封装与系统封装 封装型式
采用了ANSYS数值模拟针对封装结构，对其热变形、热应力以及焊点的可靠性进行了分析，对电子封装中存在的失效原因、可靠性等进行研究布和变化规律，也是研究的一个方向。
就业前景 材料物理与化学专业就业前景比较好,在多晶硅（化工能源公司）、半导体（电子类公司）、物理、材料类、无损检测（探伤、压力容器厂家）等行业就业。另外在钢铁大型企业、飞机制造业、汽车制造业、IT相关产业等等，都需要精密的材料技术，就业前景看好。
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