在PCB打样中，我们经常会遇到“裸铜板”、“热风整平”这样的词汇，很多生手搞不清楚是什么意思；其实，他们都是PCB表面处理工艺。下面就为你详解裸铜板和热风整平：
1.裸铜板
优点：成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情况下)。
缺点：
（1）容易受到酸及湿度影响，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化；
（2）无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化。
（3）纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。所以就需要在电路板加工中进行表面处理。
2.热风整平（HASL）
又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平），使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。
在穿孔器件占主导地位的场合，波峰焊是最好的焊接方法，而热风整平足以满足波峰焊的工艺要求，当然对于结点强度要求高的情况下多采用电镀镍/金的方法。
优点：成本低
缺点：
（1）经热风整平技术处理过的焊盘不够平整，共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求。
（2）不环保，铅对环境有害。
以上就是详解裸铜板和热风整平的相关知识，相信你已经对此有所了解了吧！
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