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GD32450i-EVAL的PCB图纸

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本帖最后由 BOY200501 于 2022-4-4 21:29 编辑

如题,版主可以提供吗?用来学习它的封装是如何走线的?看官网的PDF,开发板用的像是双层板吗?
看官网pdf《GD32450i_EVAL_Schematic_V1.2.pdf》最后一页的PCB彩图,在2个相邻的过孔间还走了一根线,这要求工艺很高。如果过孔为VIA16R8,线-孔间距>4mil,是走不了的。如下图黄色圈

下面我从立创下载封装后,实际走线测试,via和走线的airspace是2.4mil:

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沙发
moticsoft| | 2022-4-4 22:45 | 只看该作者
这个是被逼的吗?相对来说BGA封装的便宜。。。。

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板凳
BOY200501|  楼主 | 2022-4-5 14:20 | 只看该作者
你说得对

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地板
caigang13| | 2022-4-5 15:51 | 只看该作者
跟工艺有关系

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5
ykwym| | 2022-4-5 18:19 | 只看该作者
不用怀疑,肯定不是2层板,至少有4层。

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6
littlelida| | 2022-4-6 12:28 | 只看该作者
BGA几乎无双层,6层或者8层都是常见的

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7
koala889| | 2022-4-7 10:29 | 只看该作者
体积啊,省空间

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