数字电位器max5483的程序，哪位大哥大姐能给我指导一下吗？

发表于 2007-7-21 10:32

我是用I/O口模拟来实现的，单片机为89C52，但是我发现数字电位器的输出端 W 根本没有数据输出，哪位大哥大姐能给指导一下，感激不尽！
#include <reg52.h>
#include <intrins.h>
#include <absacc.h>
#define uchar unsigned char
#define uint  unsigned int
sbit  MAX5483_CS = P1^5;
sbit  MAX5483_SCLK = P1^6;
sbit  MAX5483_DIN  = P1^7;
//max5483
void max5483write(uchar direct,uchar data1,uchar data2);
void main()
{
   max5483write(0x00,0xf4,0x00);
}
void max5483write(uchar direct,uchar data1,uchar data2)
{
    uchar i;
    MAX5483_SCLK = 0;
    MAX5483_CS=0;
    for (i=0;i<8;i++)    //上升沿写入命令
    {
       MAX5483_SCLK =0;
       MAX5483_DIN = (bit)(direct&0x80);
       direct = direct<<1;
       MAX5483_SCLK =1;
     }
    for (i=0;i<8;i++)    //上升沿写入数据
    {
       MAX5483_SCLK =0;
       MAX5483_DIN = (bit)(data1&0x80);
       data1 = data1<<1;
       MAX5483_SCLK =1;
    }
    for (i=0;i<8;i++)    //上升沿写入数据
    {
       MAX5483_SCLK =0;
       MAX5483_DIN = (bit)(data2&0x80);
       data2 = data2<<1;
       MAX5483_SCLK =1;
    }
    MAX5481_CS=1;
}

发表于 2007-7-22 08:58

MAX5483的SPI数据通信的最高频率是7M! 你为啥要把同一个指令或数据连续写8次? 感觉怪怪的.你到底是要延时还是要干啥? 你的MAIN函数也是非常的精干哈, 好歹你也在后面加个空循环"while(1);"之类的呀

发表于 2007-7-22 09:37

不过其他的都很有道理
1、注意时钟频率；
2、注意mian()里的循环，你的会一直循环执行这一句max5483write(0x00,0xf4,0x00);

给你个简单测试的基本main()框架：不按不变化，按一下变化一次
void main()
{
   max5483write(0x00,0xf4,0x00);
   while(1)
   {
       while(PIN_KEY);                      //等待按键
       while(~PIN_KEY);                     //等待按键释放
//       delaymS(10);
       max5483write(0x00,0x00,0x00);

       while(PIN_KEY);                      //等待按键
       while(~PIN_KEY);                     //等待按键释放
//       delaymS(10);
       max5483write(0x00,0xf4,0x00);

   }
}

发表于 2007-7-22 09:50

我用的单片机时钟频率为１１.０５９２MHz ,这里我用的是I/O 口模拟的max5483的时序，怎么能够知道它的时钟频率是否会超过 7M 呢？

发表于 2007-7-22 09:52

你最好在MAX5483_SCLK变化的地方加点延时!你也太吝啬了嘛! 不用51好多年, I/O是不是不用初始化呢? 你用示波器或逻分看看I/O到底有没有输出哟

发表于 2007-7-23 08:57

  提高SMT加工焊接质量的建议

   我们公司上海安理创科技有限公司021－56338457是专业做SMT贴片焊接加工的公司元件从0201－QFP,BGA,CSP等各种元件的贴片焊接和各种PCB的贴片焊接。公司在SMT焊接加工技术和SMT工艺方面有十多年的经验，并且有国际研发焊接封装的队伍做支持（IEEE CPMT）。我建议如下：
一：SMT加工是一个从元件采购到清洗，检测和包装的系列过程，任何一个环节都必须控制好，不然就会产生诸多不良。如何控制好的，阐述主要的四点：
  （一）：采购
  （二）：设备
  （三）：制造工艺
  （四）：管理
（一）：采购，这主要包括元件，PCB，焊接材料，助焊济，包装等，在这个环节中，1元件的采购对于焊接来说就是元件的焊接性能的优劣，如元件脚的渡层，是否氧化，以及和设计焊盘的大小是否合适等；2 PCB板的采购对于焊接来说主要是PCB板的表面渡层，PCB板的焊盘位置的精度，焊盘的设计，PCB板的厚度，PCB板上是否有MARK点等；3 焊接材料主要是采用的是什么锡膏和锡膏的成分。4 助焊济主要是插件焊接时的助焊性能和焊接的清洁渡以及助焊济的成分等；5 包装材料的采购主要时防静电的作用。
（二）设备，这里谈的设备主要是说的加工设备，对于焊接来说，设备采用全自动的和高精度的比较好。SMT贴片来说主要是丝印机＋接驳台＋贴片机＋接驳台＋回流焊，返修台，拉力测试仪，疲劳性测试仪，超声波检测仪等，在这个环节中，1全自动的贴片机一般来说满足生产产品的精度要求和物料要求。2丝印机是一个很重要的环节，因为锡膏的印刷好坏对焊接质量的影响很大，如锡膏的厚薄，多少，精度等，
我们公司的生产设备是全自动的流水线，主要有美国的MPM+瑞典的MYDATA+美国的HELER.3 回流焊在焊接中比较关键的一环，回流焊的好坏，PROFILE的测试等对焊接是最直接的。
（三）制造工艺主要的在生产制造中的控制和安排等，根据产品的制造要求制定的工艺流程和生产要求和标准等
（四）管理人员管理，设备管理，文件管理，物料管理等。
根据以上五点和你们公司产品的实际情况，为了更好的提供焊接质量，我们建议需要做好生产工艺方面的控制，主要有以下几点：

1  因为你们的PCB板上的元件离板边比较近（小于5mm），所以建议做板边。
    板边的宽度为5－10mm，一般来说做对面两条就可以。
2  如果板比较小（小于60×60mm）,建议做成拼版，拼版的数目根据板的大小和板的厚度来定
3  为了提供焊接的精度，建议每块小板上的对角各做一个mark点。一般是直经为1mm-2mm的圆。圆的表面越平整越好。
4 如果有高精度的贴片元件，建议在高精度的元件的对角做两个mark. 直径为1mm。

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