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电子设备现在越来越多，很多东西都朝着智能化的方向发展，这也就需要更多的PCB电路板来承接这些设备的控制系统，PCB设计需综合考虑的很多，任何一处处理不到位，都会导致PCBA产品功能不佳乃至产品失效，下面为大家介绍线路板板厚铜厚对PCB设计的影响。 线路板板厚铜厚对PCB设计的影响 线路板制作开料主要考虑板厚及铜厚问题，板料厚度大于0.8MM的板，标准系列为：1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM，板料厚度小于0.8MM不算标准系列，厚度可以根据需要而定，但经常用到的厚度有：0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6MM，这此材料主要用于多层板的内层。 外层PCB设计时板厚选择注意，生产加工需要增加镀铜厚度、阻焊厚度、表面处理(喷锡，镀金等)厚度及字符、碳油等厚度，实际生产板金板将偏厚0.05-0.1MM，锡板将偏厚0.075-0.15MM。例如PCB设计时成品要求板厚2.0 mm时，正常选用2.0mm板料开料时，考虑到板材公差及加工公差，成品板厚将达到2.1-2.3mm之间，如果PCB设计一定要求成品板厚不可大于2.0mm时，板材应选择为1.9mm非常规板料制作，双层PCB线路板加工厂需要从板材生产商临时订购，交货周期就会变得很长。 内层制作时，可以通过半固化片(PP)的厚度及结构配置调整层压后的厚度，芯板的选择范围可灵活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材(芯板)的选择可以是1.2MM也可以是1.0MM，只要层压出来的板厚控制在一定范围内，即可满足成品板厚要求。 另外就是板厚公差问题，PCB设计人员在考虑产品装配公差的同时要考虑双层PCB线路板加工后板厚公差，影响成品公差主要是三个方面，板材来料公差、层压公差及外层加厚公差。现提供几种常规板材公差供参考：(0.8-1.0)±0.1 (1.2-1.6)±0.13 2.0±0.18 3.0±0.23 层压公差根据不同层数及板厚，公差控制在±(0.05-0.1)MM 之间。特别是有板边缘连接器的板(如印制插头)，需要根据与连接器匹配的要求确定板的厚度和公差。 表面铜厚问题，由于孔铜需要通过化学沉铜及电镀铜完成，如果不做特殊处理，在加厚孔铜时表面铜厚会随着一起加厚。根据IPC-A-600G标准，最小铜镀层厚度，1、2级为20um ，3级为25um.因此在线路板制作时，如果铜厚要求1OZ(最小30.9um)铜厚时，开料有时会根据线宽/线距选择HOZ(最小15.4um)开料，除去2-3um的允许公差，最小可达33.4um，如果选择1OZ开料，成品铜厚最小将达到47.9um。其它铜厚计算可依次类推。 以上就是线路板板厚铜厚对PCB设计有什么影响？线路板板厚铜厚对PCB设计的影响的介绍，希望可以帮助到大家，同时想要了解更多PCB设计资讯知识，可关注领卓打样的更新。
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