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焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。下面为大家介绍SMT加工如何选择、使用、保存、检验锡膏。 SMT加工选择、使用、保存、检验锡膏的方法 1. 锡膏的选择 锡膏的种类和规格非常多，及即便是同一厂家，也有合金成分，颗粒度，黏度，等方面的差别，如何选择适合自己产品的锡膏，对产品质量和SMT加工成本都有很大的影响。 2. 锡膏的正确使用与保管 锡膏是触变性流体，锡膏的印刷性能，锡膏图形的质量与锡膏的黏度，触变性关系极大，而锡膏的黏度除了与合金的质量百分比含量，合金粉末颗粒度，颗粒形状有关外，还与温度有关，环境温度的变化，会引起黏度的波动，因此，要控制环境温度在23℃±3℃为最佳，由于目前锡膏印刷大多在空气中进行，环境湿度也会影响锡膏质量，一般要求相对湿度控制在RH45%~70%，另外，印刷锡膏工作间应保持清洁卫生，无尘，无腐蚀性气体。目前SMT加工组装密度越来越高，印刷难度也越来越大，必须正确使用与保管锡膏，主要有以下要求： 1)必须储存在2~10℃的条件下。 2)要求使用前一天从冰箱取出锡膏(至少提前4小时)，待锡膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结。 3)使用前用不锈钢搅拌刀或者自动搅拌机将锡膏搅拌均匀，手工搅拌时应顺一个方向搅拌，机器或者手工搅拌时间为3~5min 4)添加完锡膏后，应盖好容器盖。 5)免清洗锡膏不能使用回收的锡膏，如果印刷间隔超过1小时，须将锡膏从模板上拭去，将锡膏回收到当天使用的容器中。 6)印刷后在4小时内过回流焊。 7)免清洗锡膏修板时，如不使用助焊剂，焊点不要用酒精擦洗，但如果修板时使用了助焊剂，焊点以外没有被加热的残留助焊剂必须随时擦洗掉，因为没有加热的助焊剂具有腐蚀性。 8)需要清洗的产品，回流焊后应在当天完成清洗。 9)印刷锡膏和进行贴片操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，以防止污染PCB。 3. 检验 由于印刷锡膏是保证SMT加工组装质量的关键工序，因此必须严格控制印刷锡膏的质量。检验方法主要有目视检验和SPI检验，目视检验用2~5倍放大镜或者3.5~20备显微镜检验，窄间距时用SPI(锡膏检查机)检验。检验标准按照IPC标准执行。 以上就是SMT加工如何选择、使用、保存、检验锡膏?保存、检验锡膏的方法的介绍，希望可以帮助到大家，同时想要了解更多SMT加工资讯知识，可关注领卓打样的更新。
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