Allegro 使用技巧汇

27. 在board file中replace不同封装的零件?

• 先给要replace的零件增加一属性----Edit/Property, 选择temporary package symbol, apply；

• 再执行指令: place/replace SPECCTRAQuest Temporary/symbol. Replace的零件要与原来的temporary symbol的pin count一样。

  
  

28. 开啟Allegro视窗时，等待很长时间，在command视窗提示Function未找到等资讯：

将Pcbenv下的不常用之skill file delete掉，把 Allegro.ilint 档内的相应之Load “*.il”行delete掉。

29. Z_COPY命令在shape symbol和flash symbol格式中不能使用：

在setup>drawing size>type去变换工作平臺的格式到可以使用Z_COPY的格式,用后再变回来即可.可省去subdrawing的繁琐。

30. 如何保护自己的Project：

Allegro14.2中Allegro Design Expert之Editor. File>Properties选择Password. 输入密码，再钩选Disable export of design data项，这样你的Project就不会被人盗用了。

31. 在Allegro14.2中不能执行dbfix指令。

• Dbfix为Allegro14.1中用来Repair errors的程式，而在Allegro14.2中将这些Check& Repair errors的功能集中在DB Doctor这一个程式中。DB Doctor可以Check& Repair各类型的errors 它支援各种类型的layout档案格式，像*.brd *.mcm *.mdd *.dra *.psm *.sav *.scf. 但它不能确定完成repair所有errors。
  

32. Allegro Utilities****程式介绍：

• Allegro to SPECCTRA: SPECCTRA Automatic Router；

• Batch DRC: 移除板子内所在DRC marks，只是移除mark而以，若要layout须Run Update DRC。

  
  

33. 如何避免测点加到Bottom层的零件内：

一般情况下测点都加在Bottom层，即layer选Bottom.在运行加测点时Route>Testprep>Auto…中不要钩选Allow under component,电脑会自动根据零件之Assembly侦测是否有湞点在零件内。已加在零件内的湞点将无效。

34. 如何一次性highlight没有加测点的net：

• 方法一：在运行完Route>Testprep>Auto…之后，highlight所有net,然后关掉所在层面，只开Manufacturing>PROBE_BOTTOM,之后以框选方式dehilight所有net,再打开需要之层面，剩下的highlight net即为未加测点之net；

• 方法二：在运行完Route>Testprep>Auto…之后，在Allegro 命令行输入hl_npt即可一次性highlight没有加测点的net. 前提是…pcbenv下面有hl_npt.il skill file。

  
  

35. CRTL键在Allegro中的使用：

在执行逐个多选指令像Hilight、其他命令之Temp Group时，按住CRTL键可以实现反向选择的功能，即执行Hilight时，按CRTL键时为Dehilight, 执行其他命令之Temp Group时按CRTL键为取消选择。

36. 通过show element之report档产生一个list file：

Display>Show element框选目标net or symbol etc，则产生一个Report视窗，将其另存为一个txt档，即为一个list file.这一list file可用於Hilight一组线，Delete一组symbol,此作法比设定Group或定议Bus name更为灵活。

37. 固定Report窗口以便显示多个Report 窗口：

在Report窗口选File>Stick,该窗口即可固定﹐再执行Report指令时﹐该窗口将不会被覆盖。

38. Show element时不显示manhattan etch length：

• Setup>User Preferences…>UI: show_max_manhattan_pins 在Value栏Key入1就可以Show element时不显示manhattan etch length,此设置对有NO_RAT属性的net不适用；

• 一般情况下超过50 pins的net,比如GND等power net, Show element时不显示manhattan etch length。

  
  

39.非电气引脚零件的制作：

建圆形钻孔：（1）parameter：没有电器属性（non-plated）；

（2）layer：只需要设置顶层和底层的regular pad，中间层以及阻焊层和加焊层都是null。

注意：regular pad要比drill hole大一点。

40.Allegro定义层叠结构：

对于最简单的四层板，只需要添加电源层和底层，步骤如下：1）Setup –> cross-section；2）添加层，电源层和地层都要设置为plane，同时还要在电气层之间加入电介质，一般为FR-4；3）指定电源层和地层都为负片（negtive）；4）设置完成可以再Visibility看到多出了两层：GND和POWER；5）铺铜（可以放到布局后再做）；6）z-copy –> find面板选shape（因为铺铜是shape） –> option面板的copy to class/subclass选择ETCH/GND（注意选择create dynamic shape）完成GND层覆铜；7）相同的方法完成POWER层覆铜。

41.Allegro生成网表：

1）重新生成索引编号：tools –> annotate；2）DRC检查：tools –> Design Rules Check，查看session log；3）生成网表：tools –> create netlist，产生的网表会保存到allegro文件夹，可以看一下session log内容。

Allegro导入网表

1）file –> import –> logic –> design entry CIS（这里有一些选项可以设置导入网表对当前设计的影响）；2）选择网表路径，在allegro文件夹；3）点击Import Cadence导入网表；4）导入网表后可以再place –> manully –> placement list选components by refdes查看导入的元件；5）设置栅格点，所有的非电气层用一套，所有的电气层用一套。注意手动放置元件采用的是非电气栅格点；6）设置drawing option，status选项会显示出没有摆放元件的数量，没有布线的网络数量。

42.Allegro手工摆放元件：

1）place –> manully –> components by refdes可以看到工程中的元件，可以利用selection filters进行筛选。另外也可以手工摆放库里的元件。还可以将对话框隐藏（hide），并且右键 –> show就可以显示了。

2）如何镜像摆放到底层？

方法一：先在option选mirror，在选器件；

方法二：先选器件，然后右键 –> mirror；

方法三：setup –> drawing option –> 选中mirror，就可进行全局设置；

方法四：对于已摆放的零件，Edit –> mirror在find面板选中symbol，再选元件这样放好元件后就会自动在底层。

3）如何进行旋转？

方法一：对于已经摆放的元件，Edit –> move 点击元件，然后右键 –> rotate就可以旋转；方法二：摆放的时候进行旋转，在option面板选择rotate。

43.Allegro快速摆放元件：

1）开素摆放元件：place –> quickplace –> place all components；

2）如何关闭和打开飞线？

关闭飞线：Display –> Blank Rats –> All 关闭所有飞线；打开飞线：Display –> Show Rats –> All 打开所有飞线；

3）快速找器件：Find面板 –> Find By Name –> 输入名字。

44.约束规则的设置概要：

1）约束的设置：setup –> constrains –> set standard values 可以设置线宽，线间距。间距包括：pin to pin、line to pin、line to line等；

2）主要用spacing rule set 和 physical rule set。

45.约束规则设置具体方法：

1）在进行设置时，注意在Constrain Set Name选择Default。这样只要是没有特殊指定的网络，都是按照这个规则来的；

2）一般设置规则：pin to pin为6mil，其他为8mil；

3）Phsical Rule中设置最大线宽，最小线宽，颈状线（neck），差分对设置（这里设置的优先级比较低，可以不管，等以后专门对差分对进行设置），T型连接的位置，指定过孔；

4）添加一个线宽约束：先添加一个Constrain Set Name，在以具体网络相对应。

46.区域规则设置：

1）设定特定区域的规则，例如，对于BGA器件的引脚处需要设置线宽要窄一些，线间距也要窄一些；

2）setup –> constraints –> constraint areas –> 选中arears require a TYPE property –> add 可以看到options面板的class/subclass为Board Geometry/Constraint_Area –> 在制定区域画一个矩形 –> 点击矩形框，调出edit property –> 指定间距（net spacing type）和线宽(net physical type) –> 在assignment table进行指定。

47.Allegro建立电路板板框：

步骤：
1）设置绘图区参数，包括单位，大小；
2）定义outline区域；
3）定义route keepin区域（可使用Z-copy操作）；
4）定义package keepin区域；
5）添加定位孔。

48.Allegro布局基本知识：

1）摆放的方法：Edit –> move或mirror或rotate；
2）关于电容滤波，当有大电容和小电容同时对一点滤波时，应该把从小电容拉出的线接到器件管脚。即靠近管脚的为最小的电容；
3）各层颜色设置：top –> 粉色；bottom –> 蓝色。

49.区域规则设置：

1）设定特定区域的规则，例如，对于BGA器件的引脚处需要设置线宽要窄一些，线间距也要窄一些；

2）setup –> constraints –> constraint areas –> 选中arears require a TYPE property –> add 可以看到options面板的class/subclass为Board Geometry/Constraint_Area –> 在制定区域画一个矩形 –> 点击矩形框，调出edit property –> 指定间距（net spacing type）和线宽(net physical type) –> 在assignment table进行指定。

50.创建总线：

1）打开约束管理器（electronical constraint spreadsheet）；

2）显示指定网络飞线：Display –> show rats –> net 然后在约束管理器中选择要显示的网络；

3）如果要设置等长线，但是在线上有端接电阻，那么需要进行设置（x net），使得计算的时候跨过端接电阻。这就需要为每一个端接电阻设置仿真模型库，设置完成以后，就可以在约束管理器中的看到网络变为了x net；

4）添加信号仿真模型库：Analyze –> SI/EMI Sim –> Library 添加模型库 –> Add existing library –> local library path；

5）对每个新建添加模型：Analyze –> SI/EMI Sim –> Model 会显示出工程中的器件，然后为每个器件添加仿真模型。对于系统库里面的元件有自己的模型库，可以利用Auto Setup自动完成。对于系统库里面没有的模型，选择find model；

6）在约束管理器中，点击object –> 右键，即可利用filter选择需要选择的网络，可以选择差分对，x net等；

7）创建总线：在约束管理器中，选择net –> routing –> wiring 然后选择需要创建为总线的网络 –> 右键，create –> bus。

51.设置拓扑约束：

线长约束规则设置
1）对线长的要求，实际就是设置延时，可以按照长度来设置，也可以按照延时来设置；

2）打开约束管理器 –> Electronic constraint set –> All constraint –> User – defined 选择在设置拓扑结构时设置好的网络 –> 右键选择SigXplore–> 在pro delay里选择。也就是说如果要想设置线长约束，需要先定义一个拓扑结构，然后再指定这个拓扑结构的网络约束。
相对延迟约束规则设置（即等长设置）
1）在设置相对延迟约束之前也需要先建立拓扑约束；

2）在拓扑约束对话框 –> set constraint –> Rel Prop Delay 设定一个新规则的名称 –> 指定网络起点和终点 –> 选择local（对于T型网络的两个分支选择此选项）和global（对于总线型信号）。

52.布线准备：

1）设置颜色：Display –> color/visibility 其中group主要设置：stack-up，geometry，component，area；

2）高亮设置：Display –> color/visibility –> display选项：temporary highlight和permanent highlight 然后再在display –> highlight选择网络就可以高亮了。但是此时高亮的时候是虚线，可能看不清，可以在setup –> user preferences –> display –> display_nohilitefont 打开此选项 也可以设置display_drcfill，将DRC显示也表示为实现，容易看到。另外DRC标志大小的设置在setup –> drawing option –> display –> DRC marker size；

3）布局的时候设置的栅格点要打一些，在布线的时候，栅格点要小一些；

4）执行每一个命令的时候，注意控制面板的选项，包括option，find，visibility；

5）不同颜色高亮不同的网络：display highlight –> find面板选择net –> option面板选择颜色，然后再去点击网络。
差分布线
1）差分线走线：route –> conect然后选择差分对中的一个引脚，如果已经定义了差分对，就会自动进行差分对布线；

2）如果在差分布线时想变为单端走线，可以点击右键：single trace mode。
蛇形走线
1）群组走线：route –> 选择需要布线的飞线这样就可以多根线一起走线了 –> 但快到走线的目的焊盘时，右键 –> finish 可以自动完成 –> 再利用slide进行修线；

2）常用的修线命令：
（1）、edit –> delete 然后再find中可以选择Cline（删除整跟线）、vias、Cline Segs（只删除其中的一段）；
（2）、route –> slide 移动走线；
（3）、route –> spread between voids 并在控制面板的options栏输入void clearance即可进行自动避让。

53.铺铜：

1）建议初学者内电层用正片，因为这样就不用考虑flash焊盘，这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层，不该连的就不连。而如果用负片，那么如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘，那么板子就废了；

2）在外层铺铜：shape –> rectangular 然后再option中进行设置：
（1）动态铜（dynamic copper）
（2）制定铜皮要连接的网络

3）铺铜后如何编辑边界：shape –> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界；

4）如何删除铜皮：edit –> delete –> 在find中选择shape –> 点击铜皮就行删除；

5）修改已铺铜的网络：shape –> select shape or void –> 点击铜皮，右键assign net；

6）如何手工挖空铜皮：shape –> manual void –> 选择形状；

7）删除孤岛：shape –> delete islands –> 在option面板点击delete all on layer；

8）铺静态铜皮：shape –> rectangular –> 在option面板选择static solid；

9）铜皮合并，当两块铜皮重叠了以后要进行合并：shape –> merge shapes 逐个点击各个铜皮，就会合并为一个铜皮。合并铜皮的前提是铜皮必须是相同网络，别去铜皮都是一种类型（都是动态或者都是静态）。

54.内电层分割：

1）在多电源系统中经常要用到；

2）在分割前为了方便观察各个电源的分布，可以将电源网络高亮显示；

3）分割铜皮：add –> line –> 在option面板选择class为anti etch，subclass为power，制定分割线线宽（需要考虑相临区域的电压差），如果电压差较小，用20mil即可，但是如果是+12V与-12V需要间隔宽一些，一般40~50mil即可。空间允许的话，尽量宽一些。然后用线进行区域划分；

4）铜皮的分割：edit –> split plane –> create 打开create split palne，选择要分割的层（power）及铜皮的类型 –> 制定每个区域的网络；

5）全部去高亮：display –> delight –> 选择区域；

6）去除孤岛：shape –> delete island 可以将孤岛暂时高亮显示 –> 点击option去除孤岛；

7）尽量不要再相邻层铺不用电源的铜皮，因为这样会带来电源噪声的耦合，在电源层之间要至少相隔一层非介质层。

55.后处理：

1）添加测试点；

2）重新编号，便于装配。在原理图设计时时按照原理图中的位置进行编号的，但是这样在PCB中编号就是乱的。这就需要在PCB中重新编号，然后再反标注到原理图，步骤：Logic –> Auto Rename Refdes –> rename –> more 可以设置重新编号的选项 选择preserve current prefixes即保持当前的编号前缀；

3）最好是在布线之前，对元件进行重新编号，否则，如果是在布线完成后再重新编号，可能会带来一些DRC错误。有一些DRC与电气特性是无关的，可能是由编号引起的，这时就可以不管这些DRC错误；

4）在原理图中进行反标注：打开原理图工程文件 –> tools –> back annotate –> 选择PCB Editor –> 确定即可；

5）布线完成后，进行完整的检查，检查可能存在的各种DRC错误；

6）查看报告：tools –> report或者quick reports –> 最常用的是unconnect pin report；还有查看shape的一些报告，检查动态铜皮的状态，如果有的状态不是smooth就需要到setup –> drawing option中进行更新 –> update to smooth；

7）shape no net 即没有赋给网络的shape；shape island 检查孤岛；design rules check report；

8）在setup –> drawing option中可以看到unrouted nets，unplaced symbol，isolate shapes等。这只是一个大致的统计信息。但是要求所有的选项都是绿色的，即都没有错误；

9）如果确定所有的设计都没有错误了，推荐进行一次数据库的检查，将错误完全排除掉。步骤：tools –> update DRC –> 选中两个选项 –> check 保证数据库是完整的。

56.丝印处理（为出光绘做准备）：

1）生成丝印层是，与电气层没有关系了，所以可以把走线以及覆铜都关闭：display –> color visibility 关掉etch，要留着pin和via，因为调整丝印时需要知道他们的位置；

2）在display –> color and visibility –> group选择manufacturing –> 选择autosilk_top和autosilk_bottom 因为丝印信息是在这一层的。不需要选择其它层的silkscreen；

3）生成丝印：manufacturing –> silkscreen –> 选择那些层的信息放在丝印层，一般要选上package geometry和reference designator –> 点击silkscreen，软件自动生成这个信息；

4）调整丝印，先在color and visibility中关掉ref des assembly_top和assembly_bottom；

5）调整字体大小：edit –> change –> 在find面板选中text –> option面板选中line width和text block，不选择text just –> 画框将所有的文字改过来。line width是线宽，text block是字体大小。注意option选项中的subclass不要动，否则修改后，就会把修改结果拷贝到那一层了；

6）调整丝印位置：move –> 选择编号进行修改；

7）加入文字性的说明：add –> text –> 在option中选择manufachuring/autosilk_top ，以及字体的大小，然后点击需要添加的位置，输入即可；

57.钻孔文件：

1）钻孔文件是电路板制作厂商数控机床上要用到的文件，后缀为.drl；

2）设置钻孔文件参数：manufacture –> NC –> NC Parameters –> 设置配置文件（nc_param.txt）存放路径，全部保持默认即可；

3）产生钻孔文件：manufacture –> NC –> NC drill –> Drilling:如果全部是通孔选择layer pair；如果有埋孔或者盲孔选择（by layering）—> 点击drill就可产生钻孔文件 –> 点击view log查看信息；

4）注意NC drill命令只处理圆型的钻孔，不处理椭圆形和方形的钻孔，需要单独进行处理：manufacture –> NC –> NC route –> route 可能会产生一些工具选择的警告，可以不必理会。完成后会产生一个.rou文件；

5）生成钻孔表和钻孔图：display –> color and visibility –> 关闭所有颜色显示，在geometry中单独打开outline，只打开电路板的边框 –> manufacture–> NC –> drill legend 生成钻孔表和钻孔图 –> ok –> 出现一个方框，放上去即可。

58.出光绘文件：

1）出光绘文件：manufacture –> artwork，注意以下几个选项：
Film Control：

（1）undefined line width：一般设置为6mil或者8mil；
（2）plot mode：每一层是正片还是负片；
（3）vector based pad behavior：出RS274X格式文件时，一定要选中这个选项，如果不选这个选项，那么出光绘的时候，负片上的焊盘可能会出问题。
General Parameters：

（1）Device type：选择Gerber RS274X，可以保证国内绝大多数厂商可以接受；

2）在出光绘文件之前可以设定光绘文件的边框（也可以不设置）：setup –> areas –> photoplot outline；

3）如果要出顶层丝印信息的光绘文件，需要先把这一层的信息打开：display –> color/visibility –> all invisible 关掉所有；

4）对于顶层丝印层，需要打开以下三个选项：
geometry：[board geometry]: silkscreen_top [package geometry]: silkscreen_top
manufacturing：[manufacturing]: autosilk_top
然后，manufacture –> artwork –> film control –> 在available films中选择TOP，右键add –> 输入这个film的名字（例如silkscreen_top）这样就可以在available films中添加上了这个film，并且里面有刚才选择的三个class/subclass；

5）利用相同的方法，在产生底层的丝印；

6）添加阻焊层，先在manufacture中添加上soldermask_top层，然后再在display –> color/visibility中选择一个几个class/subclass:

stack-up：[pin]: soldermask_top; [via]: soldermask_top
geometry：[board geometry]: soldermask_top; [package geometry]: soldermask_top
再在soldermask_top右键 –> match display 就会让这个film和选择的class/subclass进行匹配了
同样的办法添加底层阻焊层；

7）添加加焊层，先在manufacture中添加上pastemask_top层，然后再在display –> color/visibility中选择一个几个class/subclass:
stack-up：[pin]: pastemask_top; [via]: pastemask_top
geometry：[board geometry]: 没有; [package geometry]: pastemask_top
再在soldermask_top右键 –> match display 就会让这个film和选择的class/subclass进行匹配了
同样的办法添加底层加焊层；

8）添加钻孔表，先在manufacture中添加上drill_drawing层，然后再在display –> color/visibility中选择一个几个class/subclass:
manufacturing：[manufacturing]: Nclegend-1-4
geometry：[board geometry]: outline
再在drill_drawing右键 –> match display 就会让这个film和选择的class/subclass进行匹配了；

9）板子需要的底片：
（1）四个电气层（对于四层板）
（2）两个丝印层
（3）顶层阻焊层和底层阻焊层（solder mask）
（4）顶层加焊层和底层加焊层（paste mask）
（5）钻孔图形（NC drill lagent）

10）如何在已经设定好的film中修改class/subclass：点击相应的film –> display就可以显示当前匹配好的class/subclass –> 然后再在display中修改 –> 然后再匹配一遍；

11）需要对每个film进行设置film option；

12）生成光绘文件：film option中select all –> create artwork；

13）光绘文件后缀为.art；

14）需要提供给PCB厂商的文件：.art、.drl、.rou(钻非圆孔文件)、参数配置文件art_param.txt、钻孔参数文件nc_param.txt。