本帖最后由 onemoren 于 2022-5-11 15:19 编辑
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带电热插拔有机率损坏IO口,尤其是IO端口无做外部静电、过压过流防护的情况下。但大家有没有留意过,平时调试MCU、产线烧录MCU都用JLINK或其它工具通过JTAG/SWD端口进行大量、频繁的操作,为什么少见编程引脚损坏?
其实,现实情况是,凡是使用标准20针JTAG/SWD简易牛角公母接插件进行热插拔,就极少见编程引脚损坏;但因为20针座太占PCB面积,所以很多硬件工程师会将20针中的9个GND缩成一个,比如SWD最终只留4针:GND VCC SWDIO SWCLK,然后在产线做批量下载时,时有编程口IO损坏的情况。
热插过程,如果两个系统的GND先连接,则无论是IO还是VDD产生了快速高压,都能通过芯片内部(和芯片外部)的ESD泄放电路将有害信号导入大地;如果GND连接前,其它信号针先连接,这些先连接的信号上如果产生快速高压,由于GND还未连接,这些快速高压就会去找GND,会通过已连接信号线流回另一系统,由于自己系统中的GND未连接,所以芯片内的ESD泄放电路未能开启,有害信号可能流经芯片然后返回另一系统,造成芯片损坏。
尝试过将两个系统的GND先连接(如MCU主板的地和JLINK的地),然后反复带电热插拔,不会产生失效。
所以大家如果发现带电热插拔经常损坏芯片引脚时,可尝试先将两个系统的GND连接起来,再进行带电热插拔,对比一下效果。当然,如果你设计的电路板是通过弹簧探针进行软连接和拔出的,可以将GND的探针加长,这样,在接入操作时,GND会先接触,在分离时,GND会最后分离。
我的建议是,如果你的板存在经常要带电热插拔的接口,最好参考标准的JTAG接口设计。在信号的同一行,都加GND针,GND将其它的信号包裹住,另外就是牛角母座4个方向都有垂直的导板,公头接入和排出时,都是平行垂直的,保证了GND同步接入、不会最早拔出。
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