白光干涉仪能够以优于纳米级的分辨率，非接触测量样品表面形貌，用于表面形貌纹理，微观结构分析，用于测试各类表面并自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数，广泛应用于光学，半导体，材料，精密机械等等领域。
我国的半导体产业技术特别是芯片的研发和制造方面，与国外的高端制造还有很大的差距。目前我们能够成熟掌握的技术虽然可以做到大批量产28nm工艺的芯片；小批量生产14nm工艺芯片，但良率不高。其中在芯片封装测试流程中，晶圆减薄和晶圆切割工艺需要测量晶圆膜厚、粗糙度、平整度（翘曲），晶圆切割槽深、槽宽、崩边形貌等参数。
SuperViewW1白光干涉仪的X/Y方向标准行程为140*100mm，满足减薄后晶圆表面大范围多区域的粗糙度自动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的测量。而型号为SuperViewW1-Pro 的白光干涉仪相比 W1增大了测量范围，可完全覆盖8英寸及以下晶圆，定制版真空吸附盘，稳定固定Wafer；气浮隔振+壳体分离式设计，隔离地面震动与噪声干扰。
![]()
白光干涉仪不同型号规格
对wafer减薄后无图晶圆粗糙度测量：
![]()
封装制程中对Wafer的切割：
https://s2.loli.net/2022/05/20/XuRi5ndBwarpADm.jpg
对Die的轮廓分析及蚀刻深度测量：
![]()
部分参数
Z向分辨率：0.1nm
横向分辨率(0.5λ/NA)：100X~2.5X：0.5um~3.7um
粗糙度RMS重复性：0.1nm
表面形貌重复性：0.1nm
台阶测量:重复性：0.1% 1σ；准确度：0.75% |
楼主
标题置顶
标题高亮
