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PCB线路板进行热设计的方法都有哪些?

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就某个谁咯|  楼主 | 2022-5-23 14:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
在PCB生产中,热设计是很重要的一环,会直接影响PCB线路板的质量与性能。热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度,使系统在合适的温度下正常工作。那么,PCB线路板进行热设计的方法都有哪些?

1、通过PCB板本身散热。
解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出去。

2、高发热器件加散热器、导热板。
当PCB中有少数器件发热量少于3个时,可在发热器件上加散热器或导热管,以增强散热效果。当发热器件量多于3个,可采用大的散热罩(板),将散热罩整体扣在元件面上,与每个元件接触而散热。

3、 采用合理的走线设计实现散热,提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。

4、 高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。

5、 在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以减少这些器件对其他器件温度的影响。

6、 设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件。

7、 对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域,如板的底部。

8、应尽可能地将热点均匀地分布在PCB板上,保持PCB表面温度性能的均匀和一致。

以上便是专业PCB工程师为你详解的PCB线路板进行热设计的方法,希望对你有所帮助。

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