请教高手关于PADS使用问题？

发表于 2012-4-1 11:10

各位高手，小弟正在学习PADS，想问下如果我在做元件封装（不是做PCB）时，在DRILL层画的方框，在作成PCB板后为何不能在Gerber 中在DRILL层中显示出钻孔参数来。
我知道可以在画板框或者做元件焊盘封装来解决，但既然是请问高手普通的方法我都知道了，因为这样设计后，我在做板时经常调用该元件模型时不需要再去考虑修改板框等情况了，请各位高手帮忙解决！

发表于 2012-4-4 10:58

楼主说的是元件封装的外框？那个怎么在Drill层画啊？画封装外框好像不用选择层吧，直接画了，然后显示在丝印层·······

发表于 2012-4-5 13:49

不是元件封装的外框，而是在画元件封装时候在DRILL层画的方框（意思是做出元件后该方框应该被切割掉）

发表于 2012-4-6 17:05

看了半天没理解什么意思

发表于 2012-4-8 23:39

简单说在做元件PCB封装时候,在DRILL层画的圆,在PCB出GERBER的时候如何在钻孔层表示出来

发表于 2012-4-9 00:03

我自己刚才在论坛中一个帖子中发现了答案:
在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为法生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。
那如果我在元器件里添加了又如何生成GERBER呢?

发表于 2012-4-9 00:43

学习下，

请教高手关于PADS使用问题？

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