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protel 过孔（VIA）, 焊盘（pad）,钻孔区别

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gaochy1126|  楼主 | 2022-5-31 21:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
AD, PA, Prote, TE, vi

焊盘是用来固定电子元器件的穿孔或者焊盘（贴片），其具有电气性能

过孔用来进行PCB中不同层间的电气连接

钻孔只起到PCB固定作用，一般用于安装螺丝以固定PCB, 无任何电气性能，在protel中，可以采用大焊盘加过孔方式实现钻孔


在要放置钻口地方放置一个焊盘，设置好孔径, 重要将pad属性中的plated勾选去掉，避免焊盘过孔镀锡而造成过孔减小


然后在焊盘上放置多个via，用于我们去掉了过孔palted, 多个via作用是固定钻口上的铜皮层，防止铜皮脱落, 最后效果如下所示


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