MCU需要完成本质可靠性安全（ESD等高可靠性）+ 信息安全（就是防**）+功能安全 （ISO26262，IEC61508，IEC60730等）
比如IEC60730，车规安全认证26262就是60730的一个子集，需要硬件的设计配合，主要集中于如下：
CPU寄存器自检测试
程序计数器PC自检测试
中断自检测试
Flash（恒量存储器）自检测试
堆栈自检测试
SRAM（变量存储器）自检测试
时钟自检测试
数字I/O自检测试
模数转换器（ADC）自检测试
堆栈溢出自检测试
时钟自检测试
看门狗自检测试
中断自检测试
DMA自检测试
防**，不仅仅是防止Flash信息被读出，还有更多的防护设计
温度监测（为了保存SRAM的信息，很多都是超低温**，一旦检测到低温，清除SRAM变量，清除Flash数据），开盖光敏监测（一般芯片处于封装品状态，一旦芯片检测到任何光亮，就擦除Flash数据，清除SRAM变量），电压监测（**时，需要探针探测芯片去探测敏感信号，机台带电操作，一旦芯片检测到高压或者低压进入芯片，就擦除Flash数据，清除SRAM变量），时钟监测（外灌高速时钟进行预前判断芯片的表现，一旦芯片发现时钟异常，就擦除Flash数据，清除SRAM变量）
MCU的防**设计，就要从所有物理量的变化去全面支持防**。
而不是简单的秘钥加密，总线加密去防**，这些防**方式都是最原始的防**方式。
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