众所周知，PCB电路板常见的钻孔有通孔、盲孔、埋孔。那么，这三种孔都有哪些含义及特点呢？
1、 导通孔（VIA）：这是PCB电路板最常见的孔，主要起到电路互相连接导通的作用。
PCB是由许多铜箔层堆迭累积而成，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via）。 特点是：导通孔必须要塞孔，使电路板生产稳定，质量可靠。随着电子行业的迅速发展，对印制电路板的制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。
导通孔进行塞孔的工艺要满足以下的要求：
（1）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。
（2）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。
（3）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
2、盲孔：就是将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通；同时为了增加PCB电路层间的空间利用，盲孔应运而生。
特点：盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的链接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。制作盲孔需要特别注意钻孔的深度要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难。
3 、埋孔：就是PCB内部任意电路层间的链接未导通至外层，即未延伸到电路板表面的导通孔。
特点：埋孔必须要在制作个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后再进行电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的导通孔和盲孔要更费工夫，所以价钱也是最贵的。埋孔通常只使用于高密度的PCB生产工艺中，钻孔非常重要，如果操作不当，钻孔出现问题，器件不能固定在电路板上，轻则影响使用，重则整块板子都要报废。
以上便是PCB电路板常见钻孔的含义及特点，你了解的有多少呢？
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