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[PCB制造工艺]

详解PCB线路板覆铜基础知识

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所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜又分为大面积覆铜和网格覆铜。下面,就你详解PCB线路板覆铜基础知识:
一、覆铜需要注意的问题:
1、不同地的单点连接:通过0欧电阻、磁珠或者电感连接。
2、晶振附近的覆铜,电路中的晶振为高频发射源,要环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。

二、覆铜有什么好处?
1、覆铜可减小地线阻抗,提高抗干扰能力;
2、降低压降,提高电源效率;
3、与地线相连,减小环路面积。

三、大面积覆铜还是网格覆铜好?
这个问题不可一概而论,应具体问题具体分析,无所谓哪个好。例如在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,如果这时选用的是网格覆铜,这些地连线就会影响美观。而大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。从这点来说,网格覆铜的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格覆铜,低频电路有大电流的电路等常用完整的大面积铺铜。

以上便是你详解的PCB线路板覆铜基础知识,你掌握的有多少?

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