大家好，2022 年 6 月 21 日，将举办在线研讨会，欢迎大家积极参加~
下面给大家介绍本期的主要内容 ↓↓↓
>>简介：
主 题：
《第三代半导体功率器件测试完整解决方案》
演讲人：
孙承志
李华华
张昌骏（答疑嘉宾）
演讲人简介：
孙承志，是德科技解决方案专家。2009年毕业于北京理工大学，于2018年加入是德科技。长期从事射频微波器件与系统测试、半导体器件测试等领域的相关工作，具备丰富测量测试和实践经验。 目前主要负责信号源、频谱仪、网分、半导体动/静参数测试分析仪等仪表的支持，为客户在射频微波、功率半导体、汽车电子、量子计算等应用领域制定合理的测试解决方案。
李华华，和创联合科技( 北京)有限公司技术经理。毕业于西安电子科技大学，主要负责功率器件，光电，射频微波相关测试系统的系统集成和调试交付和技术支持工作，在功率器件测试方面有丰富的系统集成，调试和现场应用经验，基于是德科技相关测试仪表和FormFactor探针台系统，为客户提供集成化的测试解决方案。
张昌骏，和创科技技术总监，先后服务于联想、中兴通讯、美国力科、美国Centellax、和创科技，长期从事信号完整性仿真和测试、以及高速数字和光纤通信应用的技术研发和应用支持工作。在高速链路设计和分析、材料和半导体测试上有20年的经验。
会议时间：
2022-6-21 10:00:00
会议简介：
随着新能源汽车、光伏、储能、5G通信等行业应用的兴起，对功率半导体器件提出了节能、紧凑、高效的新要求，以GaN和SiC为代表的第三代功率半导体因其优异的性能，被广泛应用于这些热点行业之中。是德科技针对功率半导体器件测试，新近推出了高性能动态参数测量方案，结合早已被业界广泛接受及应用的静态参数测试，其完善的测试方案能够完整覆盖从SiC到GaN，从分立器件到模组，全面助力客户解决高速开关、高压、高流、快沿等测试难点。本研讨会将针对这些难点的测试方法和技术逐一详细讲解。
此次，是德科技邀请是德科技系统集成商和创联合科技，一并为用户带来功率器件晶圆级测试完整解决方案。以GaN和SiC为代表的第三代功率半导体其高耐压，低导通电阻，开关速度快的特点为晶圆级测量带来了更高挑战，本次和创团队会介绍功率器件晶圆级参数测量的相关内容，并针对晶圆级测试中常见的高压打火，器件震荡等问题提供可参考的解决方案。
现场是德科技以及和创联合科技的测试专家都会在现场为用户解答技术问题。欢迎踊跃参与。
会议亮点：
第三代功率半导体器件特点讲解
晶圆级功率半导体测试挑战分析
高性能动态参数测量方案分享
如何解决功率半导体测试难点
>>会议时间：
2022 年 6 月 21 日，上午 10:00 准时参会，观看 孙承志、李华华、张昌骏 先生 的精彩演讲。
>>会议现场接口：
https://seminar.21ic.com/show-meeting?meeting_id=376（2022 年 6 月 21 日 上午 10:00:00 后才可以进入）
注：如果您有相关技术问题，可以跟帖提出！现场专家会为您现场解答。
除了这些，在线研讨会还有最新玩法——打赏呦，快来围观吧 ↓ ↓ ↓
快仔细看下面细则：
1、把您参与本次在线研讨会的提问截图（问题需要审核通过），回复到本帖，凭有效截图参与打赏，
截图回帖的时间需在 2022 年 6 月 21 日 中午12:00之前，超过中午12点的回帖，不参与打赏。
【截图示例】电脑全屏截图即可，需要看到研讨会名字及您的用户名。不然无法判定是否参加本次研讨会，不能打赏。
>>活动奖励：每个有效提问打赏2元，每人 10元封顶。
（注：提问问题须和当天会议相关问题。类似“支持”“讲的很好”“谢谢”等都不算有效提问。明显“水”的凑数提问将不打赏~）
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