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初次接触HC32F460,举步维艰。

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楼主
azmao|  楼主 | 2022-6-15 10:13 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
前几天买了一块F460的开发板。开始学习F460,发现一头雾水。

先到官网下载了一堆的文件。以前用过IAR for MSP430,想着就要EWARM,下载安装好了EWARM 9.20.1.想着跑跑例子看看,却发现不支持HC32F460
看了一下HC32F460_IDE_Rev1.0.8,里面有个PACK文件,不知道如何用,网上查了半天。试着CMSIS pack manager,
导入PACK文件,但是不知道和example如何放到一起。有捣鼓了一天,实在没有头绪。放弃IAR了。
改着试试MDK,下载安装了MDK,安装了HC32F460_IDE_Rev1.0.8 ,支持460了。
想着软硬件同步进展,看看PCB设计,开发板SCH是ORCAD的DSN文件,PCB是Allegro的brd文件,用Altium导入SCH成功,导入PCB失败。这是麻烦!!!

11.jpg (263.4 KB )

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martinhu 2022-6-17 09:15 回复TA
你下载的hc32发460 ddl_rev_2.2.0.zip,打开里面的example,里面的IAR工程,用IAR软件直接打开就能用,不用选择芯片型号还有安装pack 
王栋春 2022-6-15 22:35 回复TA
跟着楼主了解一下,对这方面的技术资料非常欠缺。 
沙发
wubangmi| | 2022-6-15 11:33 | 只看该作者
EWARM  9.20.1  有**文件??

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板凳
gouguoccc| | 2022-6-15 18:27 | 只看该作者
慢慢来吧,熟悉了就好了。

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地板
fxyc87| | 2022-6-16 08:43 | 只看该作者
这与HC32F460芯片有啥关系?
除了MDK自带的几个芯片,其它的所有芯片不都是要安装PACK支持包么?
自己不会玩还怪芯片,

建议楼主放弃MCU

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5
azmao|  楼主 | 2022-6-16 08:44 | 只看该作者
本帖最后由 azmao 于 2022-6-16 08:56 编辑

不知道为什么EVB-F460的brd文件就导入不成功?有GerBer也好一些,不用考虑转换问题。BOM表也没有。

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6
00750| | 2022-6-16 08:50 | 只看该作者
azmao 发表于 2022-6-16 08:44
以前TI用的多一些,参考设计的PCB也有Allegro的brd文件,用AD导入都没有问题,不知道为什么EVB-F460的brd文 ...

是不是版本的问题,如果方便你发上来,看看有没有人能转,16.6及以下的我可以帮你导。

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7
azmao|  楼主 | 2022-6-16 09:00 | 只看该作者
fxyc87 发表于 2022-6-16 08:43
这与HC32F460芯片有啥关系?
除了MDK自带的几个芯片,其它的所有芯片不都是要安装PACK支持包么?
自己不会 ...

不是和芯片有啥问题,是他们的指导文件太少。没有讲清楚。以前从来没有用过IDE不支持的芯片。现在想试试国产的,难道他们不应该出一些详细一点的指导文件吗?

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8
azmao|  楼主 | 2022-6-16 09:05 | 只看该作者
00750 发表于 2022-6-16 08:50
是不是版本的问题,如果方便你发上来,看看有没有人能转,16.6及以下的我可以帮你导。 ...

谢谢,就是小华官网的,http://xhsc.com.cn/uploadfiles/2022/04/20220401190136030.zip谁给转化成Gerber或者AD的PCB文件,Email:1722082@qq.com.谢谢啦

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9
cdlinke| | 2022-6-16 09:19 | 只看该作者
EV_F460_LQ100设计文件里面没有开发板的原理图pdf?  通常不生产的话,看PDF应该没问题了吧,没必要去看源文件。

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azmao|  楼主 | 2022-6-16 09:44 | 只看该作者
开发板能有几个销量,谁会去仿哪个东西。TI的搞了几十年了,文件齐全清晰,PCB设计也是有讲究的。象BGA,QFN之类的多层板的走线,一些有抗干扰要求的器件象数字隔离器,PCBloyer都有专门的说明。希望国产MCU的公司工作做得细致一些,有一些DEMO的硬件设计和软件,让使用者越来越方便。期待国产MCU越做越好。

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11
azmao|  楼主 | 2022-6-16 09:49 | 只看该作者
应该换位思考一下,从用户的角度去写一些他们想知道的文档,不是从自己的角度,文档不是仅仅说把自己的MCU所有功能讲清楚就够用了。要考虑到各种应用。

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xiaojei| | 2022-6-16 10:02 | 只看该作者
加油

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Sunshine8166| | 2022-6-16 10:11 | 只看该作者
装PACK,双击运行就好了,要啥指导啊

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azmao|  楼主 | 2022-6-16 10:30 | 只看该作者
Sunshine8166 发表于 2022-6-16 10:11
装PACK,双击运行就好了,要啥指导啊

你NB,是没装MDK之前,你双击试试。不需要指导,我们怎么知道pack文件是MDK的,你说说你装IAR EWARM的话是如何使用PACK文件的。不要告诉我你只用MDK就好了。官方文档说支持Keil MDK 和 IAR Workbench,IDE支持包只有一个PACK文件,如何使用没有文档的。

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15
azmao|  楼主 | 2022-6-16 10:34 | 只看该作者
官方文档。
1. 找不到芯片
解决办法:
➢ 按2.2下载“IDE支持包”,解压缩并拷贝到开发工具相应文件夹。
➢ IAR Workbench
将IAR_IDE->config 中的各文件夹拷贝到IAR Workbench对应的文件夹
<保存目录>:HC32L110_IDE_Rev1.0.3\HC32L110_IDE_Rev1.0.3\IAR_IDE\config
<安装目录>:IAR Systems\Embedded Workbench 7.5\arm\config

问题是IDE支持包中只有一个PACK文件,也就是说官方没有IAR对应的IDE支持包。

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azmao|  楼主 | 2022-6-16 10:38 | 只看该作者
有没有小华的官方人员给回一下问题,如何在IAR EWARM开发环境下开发F460和新出的F4A0?

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sjnh 2022-6-16 12:38 回复TA
IAR不支持,当然可以直接选M4就可以正常使用;前几个月找过460的IAR支持包,但是有错误,fpu是虚的,网上都没有合适的,放弃IAR用KEIL了 
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00750| | 2022-6-16 13:55 | 只看该作者
azmao 发表于 2022-6-16 09:05
谢谢,就是小华官网的,http://xhsc.com.cn/uploadfiles/2022/04/20220401190136030.zip谁给转化成Gerber ...

这个文件是17.2的,我没装那么高的版本,帮不上忙了。

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麻花油条| | 2022-6-16 15:39 | 只看该作者
万事开口难啊,哈哈,加油

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wubangmi| | 2022-6-16 16:39 | 只看该作者
官方例程里都有IAR的现成的例程,在你还不明白的时候为什么就要自己建IAR工程呢?
学习是要过程的,是要自己摸索的,自己不摸索就找代理商的FAE,他们肯定能指导你怎么做。
如果你说你找不到代理商或者原厂,那么恭喜你,是你公司太小,没有代理商或者原厂看上你公司。
如果你可以给我杯咖啡钱,我可以手把手教你,IDE从KEIL.IAR到ECLIPSE都可以。
仿真器从J_Link到CMSIS_DAP。
没有我不会的,

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20
lrm1234| | 2022-6-17 10:41 | 只看该作者
希望国产MCU的公司工作做得细致一些,给些DEMO的硬件设计BOM表等和软件,

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