1.Shift+点击拖动要复制的元器件：（这种复制方法位号可以自动+1）
2.元件快速切换层：在拖动状态下 按住快捷键L
3.焊盘铺铜：先铺铜(不选择网络)，再选择铜皮和焊盘，按F11 ,点击NET ,再按Enter键
4.布局时有两个工字电感时，两个电感焊盘要相互垂直，不能平行，以减少干扰
5.直接修改铺铜： M - G
6.DC-DC电源芯片FB反馈电压要从滤波电容后取样，减少干扰
7.走线可以加粗，但是最好不要比焊盘粗
8.过孔过流能力：0.5mm--1A , 0.5mm指的是过孔内径
9.电感下方不要走信号线
10.短线载流能力增加，即IC引脚走线很短，接在大面积铜皮上，此时这一段走线载流能力成倍增加
11.手工焊铜皮最好用十字连接 |
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