环球晶圆董事长：产能利用率持续满载，客户长约已看到2031年
6月21日消息，半导体硅片市场持续供不应求，环球晶圆董事长徐秀兰在今日举行的股东会上表示，目前除了小尺寸半导体硅片需求比先前较弱外，其他厂都满载，公司与客户签订长约有的已超越2028年上看到2031年。2021年，消费电子、电动汽车等市场的强劲成长，推升了对半导体的需求，环球晶圆全年维持满载生产，透过积极调动全球产能、运用各国据点弹性调配，持续安全并稳定的出货、满足客户要求、交出亮丽成绩。2021年全年营收达到611.3亿元新台币（约134.5亿元*币），创历史新高，全年营业毛利率达38.1%，创历史第二高，全年营业净利率为28.9%，创历史第三高的佳绩。
2022Q1晶圆代工市场：台积电稳居第一，晶合集成升至第九
6月21日消息，据市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高性能计算、 车用与工控等领域的产业结构性需求增长，成为支持中长期晶圆代工市场增长的关键动能。在2022年第一季度的晶圆代工市场，由于产出大量涨价后的晶圆，推升产值连续11 季创新高，达到了319.6 亿美元，季度环比增幅8.2%。排名方面，台积电依旧稳居第一，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体（Tower）至第九名。
为通过芯片法案，美国夸大中国半导体威胁
台积电创始人张忠谋在 4 月份接受了罕见的采访。他认为，美国国会目前为美国半导体公司提供 500 亿美元补贴，希望它们成为行业领导者的努力是“一项非常昂贵的徒劳活动”。尽管他认为美国公司不太可能超越台积电可能是正确的，但这并不是重点：在先进半导体方面完全依赖台湾会使美国的国家安全面临风险。
台积电生产每部智能手机、笔记本电脑和弹道导弹所需的 92% 的先进半导体。英伟达、高通和 苹果等美国公司 几乎将所有制造业务外包给台湾。如果台湾的芯片制造受到任何影响，美国的科技业将遭受重创。
汽车的“支付宝”来了 全国ETC+AI智慧车生活大数据平台在渝发布
近日，全国ETC+AI智慧车生活大数据平台项目在仙桃国际大数据谷正式发布，“ETC+AI智慧停车管理系统”“ETC+AI智慧路侧停车管理系统”“ETC+AI 智慧充电站管理系统”“ETC+AI智慧加油站管理系统”四大类智慧管理系统，将让ETC(电子不停车收费系统)成为汽车的“支付宝”。
据介绍，ETC是智能交通系统的服务功能之一，比如在高速公路收费处，都有专门的ETC收费通道，无需人工缴费，也无需停车，即能够实现自动收费，每车收费耗时不到1秒，其收费通道的通行能力是人工收费通道的几十倍。目前，汽车使用 ETC 的用户普及覆盖率达 90%以上。正因如此，仙桃数据谷入驻的某科技公司瞄准了ETC这一市场，并开展了为期5年的研发。
英特尔向欧盟提出近6亿欧元利息索赔
据路透社报道，周一欧盟提交的一份文件显示，美国芯片制造商英特尔向欧盟索要5.93亿欧元（约合6.24亿美元）利息赔偿。而就在5个月前，英特尔说服欧盟第二高等法院撤销了对其10.6亿欧元的反垄断罚款。
根据路透社的报道，欧洲最高法院去年做出了一项具有里程碑意义的裁决，为此类损害赔偿要求铺平了道路。该裁决要求欧盟执行机构为被撤销的反垄断案件中已缴纳的罚款支付拖欠利息。法官称，逾期支付利息本身也会产生利息。
美开发“塑胶芯片”，价格不到1美分？
据外媒报道，美国伊利诺大学厄巴纳-香槟分校与柔性电子制造商PragmatIC半导体，共同设计了一款廉价的塑胶处理器，并预估能以不到1美分的价格大规模生产，真正开启无所不在的电子时代。美国伊利诺大学厄巴纳-香槟分校与柔性电子制造商PragmatIC半导体的研究人员表示，现有的芯片设计过于复杂，无法用塑胶进行大规模生产。
研究团队今年在国际计算机架构会议（International Symposium on Computer Architecture）上，展示了一款功能齐全的塑胶芯片，并设计4位元和8位元处理器，但仍有许多细节未公开。芯片制造方面，研究团队采用柔性薄膜半导体氧化铟镓锌（IGZO）技术，过去被用在显示器面板制造，为一项可靠的成熟技术，薄膜可被弯曲成半径为毫米的曲线，而不会产生任何不良影响。研究团队已打造一个4位元处理器的样本，为5.6mm2，包含2104个半导体装置，良率超过80%，并预估每片生产成本将低于1美分，真正开启无所不在的电子时代。
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