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SMT生产中遇到了葡萄球怎么办?一分钟告诉你该如何解决!

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领卓打样|  楼主 | 2022-6-24 09:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
  葡萄球现象,一般是锡膏没有完全熔融互相融合焊接在一起,反而聚集变成一颗颗独立的锡珠并堆叠在一起,形成类似葡萄串的现象。
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  SMT葡萄球现象发生原因
  一、锡膏受潮氧化
  锡膏受潮氧化为葡萄球现象的主要原因,锡膏氧化可以分成很多类别,比如说人员操作不慎、锡膏过期或储存不当、锡膏回温/搅拌不良,造成锡膏吸湿受潮,都是可能造成锡膏氧化的原因。有些钢板(网)溶剂清洁后未完全干燥就上线使用也是可能的原因之一。
  二、锡膏助焊剂挥发
  锡膏中的助焊剂是影响锡膏融锡的重要因素,助焊剂的目的是用来去除金属表面氧化物,降低焊接金属的表面,其实还有另一个目的就是用来包覆锡粉保护它免于与空气接触,助焊剂如果提前挥发,就无法达到去除金属表面氧化物的效果,所以锡膏拆封后要依照规定在一定的时间内用完,否则助焊剂将会挥发让锡膏变干。还有回焊中的预热区如果过长,会让助焊剂过度挥发,越有机会发生葡萄球现象。
  三、回焊温度不足
  回焊温度不足以提供锡膏完全融化的条件时,锡膏也有机会出现葡萄球现象,锡膏印刷在PCB的下锡量如果越少,那么锡膏氧化与助焊剂挥发的机会就会越高,这是因为锡膏量印刷得越少,那么锡膏与空气接触的比率就会越高,就较容易造成葡萄球现象。所以这就是0201的元件会较0603的元件更容易发生葡萄球现象的原因。
  解决改善SMT葡萄球现象的方法:
  1、采用活性更佳的锡膏。
  2、增加锡膏的印刷量。
  3、增加钢板开孔宽度或是厚度以增加助焊剂和锡膏的印刷体积,也可以提升锡膏抗氧化能力。
  4、缩短回流焊曲线中的预热时间,增加升温斜率,降低助焊剂的挥发量。
  5、开氮气来降低锡膏氧化的速度。
  关于解决改善SMT葡萄球现象的方法的知识点,想要了解更多的,可关注领卓PCBA,如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识,欢迎留言获取!

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