|
葡萄球现象，一般是锡膏没有完全熔融互相融合焊接在一起，反而聚集变成一颗颗独立的锡珠并堆叠在一起，形成类似葡萄串的现象。 SMT葡萄球现象发生原因
一、锡膏受潮氧化 锡膏受潮氧化为葡萄球现象的主要原因，锡膏氧化可以分成很多类别，比如说人员操作不慎、锡膏过期或储存不当、锡膏回温/搅拌不良，造成锡膏吸湿受潮，都是可能造成锡膏氧化的原因。有些钢板(网)溶剂清洁后未完全干燥就上线使用也是可能的原因之一。 二、锡膏助焊剂挥发 锡膏中的助焊剂是影响锡膏融锡的重要因素，助焊剂的目的是用来去除金属表面氧化物，降低焊接金属的表面，其实还有另一个目的就是用来包覆锡粉保护它免于与空气接触，助焊剂如果提前挥发，就无法达到去除金属表面氧化物的效果，所以锡膏拆封后要依照规定在一定的时间内用完，否则助焊剂将会挥发让锡膏变干。还有回焊中的预热区如果过长，会让助焊剂过度挥发，越有机会发生葡萄球现象。 三、回焊温度不足 回焊温度不足以提供锡膏完全融化的条件时，锡膏也有机会出现葡萄球现象，锡膏印刷在PCB的下锡量如果越少，那么锡膏氧化与助焊剂挥发的机会就会越高，这是因为锡膏量印刷得越少，那么锡膏与空气接触的比率就会越高，就较容易造成葡萄球现象。所以这就是0201的元件会较0603的元件更容易发生葡萄球现象的原因。 解决改善SMT葡萄球现象的方法： 1、采用活性更佳的锡膏。 2、增加锡膏的印刷量。 3、增加钢板开孔宽度或是厚度以增加助焊剂和锡膏的印刷体积，也可以提升锡膏抗氧化能力。 4、缩短回流焊曲线中的预热时间，增加升温斜率，降低助焊剂的挥发量。 5、开氮气来降低锡膏氧化的速度。 关于解决改善SMT葡萄球现象的方法的知识点，想要了解更多的，可关注领卓PCBA，如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识，欢迎留言获取!
| 
楼主
标题置顶
标题高亮
