下一代计算芯片的关键材料
为现代设备提供算力的硅基计算芯片需要大量的能量才能运行。尽管计算效率不断提高，但预计到2030年，信息技术将消耗约25%的一次能源。微电子和材料科学领域的研究人员正在寻求可持续管理全球计算能力需求的方法。
科学家们把一个世纪以前的材料变成了下一代存储器和逻辑器件的薄膜。
减少这种数字需求的圣杯是开发运行在低得多的电压下的微电子技术，这将需要更少的能源，是努力超越当今最先进的CMOS(互补金属氧化物半导体)器件的主要目标。
存在用于存储和逻辑器件的具有诱人特性的非硅材料；但它们常见的体积形态仍然需要很大的电压来操作，这使得它们与现代电子产品不兼容。设计既能在低工作电压下表现良好，又能封装到微电子器件中的薄膜替代品仍然是一个挑战。
现在，劳伦斯伯克利国家实验室(伯克利实验室)和加州大学伯克利分校的一组研究人员已经确定了一条节能路线——通过合成一种知名材料的薄层版本，这种材料的特性正是下一代设备所需要的。
M2对比M1 Pro芯片，为什么M1 Pro仍然更好？
本月，苹果公司推出了M2芯片——Mac电脑的第二代定制硅芯片。在苹果的定制硅芯片阵容中，M2现在位于M1 Pro芯片之下，但为什么基于2020年芯片技术的M1 Pro仍然比最新的M2更好呢?
苹果表示，M2芯片的每瓦特性能比M1更进一步，CPU速度提高了18%，GPU性能提高了35%，神经引擎速度提高了40%。还有其他显著的增强，比如更多的内存带宽和对24GB统一内存的支持。尽管如此，M1 Pro仍然是一个功能更强大的芯片，最多有四个额外的性能核心，支持32GB内存等等。
M2芯片首次出现在13英寸的MacBook Pro和重新设计的MacBook Air中，因此M2在多大程度上可以与M1 Pro竞争，可能是购买新Mac电脑时的一个重要考虑因素——尤其是当你考虑购买14或16英寸的MacBook Pro时。
分析师预测：半导体繁荣可能即将结束
在过去几年里，需求激增推动了创纪录的收入，但没有什么是永恒的。
研究机构Omdia的数据显示，半导体市场在经历了一段创纪录的收入后，正在趋于平缓。
这份报告加入了越来越多的警告，即芯片行业正走向放缓，原因是企业囤积零部件和通胀等全球经济影响。
Omdia对全球半导体市场的最新分析显示，在连续五个季度营收创纪录、需求持续增长后，该市场在2022年第一季度达到平台期。
目前看来，下降幅度相当温和，与上一季度相比仅下降了0.03%。Omdia说，一年中的第一季度也经常是一个“下降的季度”，因为假期过后需求减弱，前几年的平均降幅为4.4%。
Omdia 的高级研究分析师兼公司半导体竞争格局 (CLT) 聚焦服务的作者克里夫·莱姆巴赫（Cliff莱恩巴赫）指出，尽管如此，这一小幅下跌打破了自2020年初以来半导体市场每个季度都创下新收入纪录的连续走势。
英特尔CPU，挑战6Ghz主频
英特尔的第 13 代Raptor Lake 芯片可能能够超过 6GHz 大关，如果有人相信的话。该公司当前的 Core i9-12900 CPU 已经能够达到 5GHz 以上。
该信息来自推特上的推特@OneRaichu，他声称由于英特尔的高效热速度提升 (ETVB) 技术，至少有一个 CPU 的 SKU 将能够实现 6GHz 涡轮增压。这将使其成为第一个达到该性能水平的 x86 芯片。
当英特尔更新其Extreme Tuning Utility (XTU)超频应用程序以包括对 ETVB 的“未来平台”支持时，ETVB 得到了更多确认。正如Wccftech 所指出的，XTU 变更日志中列出的超频功能也将适用于第 12 代 Alder Lake CPU。
日本与台积电，合作先进封装
晶圆代工龙头台积电昨（24）日宣布子公司台积电日本3DIC研发中心在日本产业技术综合研究所的筑波中心完成无尘室工程，昨日举行开幕仪式。 台积电由总裁魏哲家等人，亲自前往主持开幕仪式。
台积电去年3月投资370亿日元成立日本3DIC研发中心子公司，并获得日本经济产业省补助一半费用、约185亿日元。台积电指出，工程完成后，日本3DIC研发中心将与拥有半导体材料及设备优势的日本合作伙伴、国内研究机构、大学合作，发展最先进的3维集成电路封装材料研发技术。
台积电表示，日本3DIC研发中心注重研究下一代3维硅堆栈与先进封装技术的材料领域，目标是支援系统级创新、提高运算效能并整合更多功能。除了传统缩小晶体管尺寸的方式，也开辟半导体技术新局。
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