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SMT 贴片加工一般有两种工艺，一种是无铅工艺， 一种是有铅工艺，大家都知道铅对人是有害的，因此无铅工艺符合环保的要求，是大势所趋，历史必然的选择。 无铅焊接和有铅焊接的区别
1.不同的合金成分：有铅加工中常用的锡和铅的成分为63/37，而无铅合金的成分为SAC305，即Sn：96.5%，Ag：3%和Cu：0.5%。无铅工艺不能绝对不含铅，而只能包含非常低的铅含量，例如，百万分之五百。 2.熔点不同：铅锡的熔点为180°〜185°，工作温度约为240°〜250°。无铅锡的熔点为210°〜235°，工作温度为245°〜280°。根据经验，随着锡含量的8-10%的增加，熔点增加约10度，工作温度增加10-20度。 3.成本差异：锡比铅贵，并且当同样重要的焊料改变成锡时，焊料的成本也会急剧增加。因此，无铅加工的成本比无铅加工的成本高得多。统计数据表明，无铅加工的成本是波峰焊和手工焊接的有铅加工成本的2.7倍，回流焊的焊膏成本约为1.5倍。 4.不同的加工技术：名称中可以看到有铅加工和无铅加工。但是，就特定的加工技术而言，波峰焊炉，锡膏印刷机，手动烙铁等焊料，零件和设备是不同的。 其他方面的差异，例如加工窗口，可焊性，环境要求也不尽相同。有铅加工技术的加工技术具有更大的窗口，更好的焊接性，无铅加工技术更符合环保要求。随着技术的不断进步，无铅技术变得越来越可靠和成熟。 关于无铅焊接和有铅焊接区别的知识点，想要了解更多的，可关注领卓PCBA，如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识，欢迎留言获取!
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