|
Allegro操作笔记: 一、快速显示：
1.关闭所有颜色显示
2.打开Board Geometry->Outline
3.打开所有Pin
4.打开Package Geometry->Silkscreen_Top
5.打开Package Geometry->Silkscreen_Bottom 二、中英对照
三、焊盘命名规则
四、布局要点
→CPU 或者关键的IC 应尽量放在PCB 的中间，以便有足够的空间从CPU 引线出来。
→CPU 与内存之间的走线一般都要做等长匹配，所以内存芯片的放置要考虑走线长度也要考虑间隔是否够绕线。
→CPU 的时钟芯片应尽量靠近CPU，并且要远离其它敏感的信号。
→CPU 的复位电路应尽量远离时钟信号以及其它的高速信号。
→去耦电容应尽量靠近CPU 电源的引脚，并且放置在CPU 芯片的反面。
→电源部分应放在板子的四周，并且要远离一些高速敏感的信号。
→接插件应放置在板子的边上，发热大的元器件应放在通风条件好的位置，如机箱风扇的方向。
→一些测试点以及用来选择的元件应放在顶层，方便调试。
→BGA 器件留一边足够的空间（3mm 或更大）来进行返修。
→同一功能模块的元件应尽量放在同一区域内。
→元器件尽量与板边平行，不要与他垂直，不然器件容易崩掉，确实要垂直摆放的话，离板边远一些。 五、布线要点
→TOP 层走线，底层尽量少走线，留完整的地平面。
→管脚地就近打地过孔到底层，电源尽量都铺铜（多打过孔，2-3 个）。
→过孔可以打在0603 的焊盘上（正中央），但不要打在0402 的焊盘上。
→一个8-10mil 的焊盘（4-5mil 的过孔），长时间可以过400-500mA 的电流，短时间可以过700mA 的电流。
→电源和信号线之间要有地线。
→信号走线尽量走成一把把的，美观。
→先处理信号线（优先处理重要的信号线，如差分总线），最后处理电源（优先处理大电源）和地。
→GND 和GND_EARTH 要符合安规的话，间距设2.2mm 或者88mil。
→高电压不要留余量（过3A 的线宽不用画5A 的线宽），而低电压的可以留余量。
→两根等长走线之间最好插一根直线，这样串扰就降低了。
→加上class（总线），方便别人查看。
→重要的信号线都要把它和其它信号线通过地线隔离一下。
→滤波电容接地要好点，即铺铜块和打多孔；DCDC 负极接地多打些过孔；打地孔在输入输出滤波电容、ESD 附近（电流能迅速地下到主地，浪涌电流被主地吸收）、屏蔽罩焊盘、差分换层的地方（加些回流地孔）、功耗大（电源）和散热孔的地方，板边打50mil 间隔的地孔（普通地孔间隔37mil）；射频区域地孔密度打密，即多打；很多的GND 的地方尽量保证每个GND 附近有其地孔，不要共用一个孔；并行的走线，地孔伴随着它打。
→晶振包地不要和其它地混一起，其它线尽量远离晶振，多打些孔，晶振的地单过孔下主地，不要和外面的包地连一起，晶振地不要铺铜，导致容性负载增大，电容的地可以和包地连。
| 
楼主
标题置顶
标题高亮
;){kind=link}