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SIC碳化硅第三代半导体的应用

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xumengyuanlinda|  楼主 | 2022-6-30 15:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
SiC器件的优点
与传统硅基器件相比:
1>. 低导通电阻特性:正向损耗小,可流过大电流,SBD可以达到几安~几十安,
      MOSFET 可以达到几安~上百安;--- 功率器件
目前SiC功率器件主要包括是:
SBD(JBS)(肖特基二极管)、
MOSFET(金属氧化物半导体场效应管,或者金属氧化物半导体晶体管)
IGBT(绝缘栅双极型晶体管)。而IGBT包括IGBT模块和单管。
2>. 高频特性:---- 高频器件(暂时我们没做)
3>. 耐高温高压。温度  -55° ~ 175°,耐压高达1700V。
有技术需求可以联系18682337202

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