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电子信息技术日新月异，数码电子产品更新换代的速度越来越快，其中电容器就是各类电子设备中大量使用的电子元件之一。 在半导体工业中x-ray的应用，常用的晶片检测方法是剥开层层晶片，然后用电子显微镜拍摄每层表面。殊不知这种检测方法对晶片造成了很大的损坏，此时，X射线无损检测技术可能会对大家有所帮助。 关于电容器质量的检测方法不一，不同电子元件的检测方案会产生不同的检测效果。在众多的检测方法中，X-RAY检测脱颖而出，成功吸引了众多厂家。 电子器件X射线检测仪主要利用X射线照射芯片内部，由于X射线的穿透力很强，可以穿透芯片后成像，其内部结构的断裂可以非常清楚的显示，X射线检测芯片的主要特点是不损坏芯片本身，因此该检测方法也称为无损检测。 除了电容器X射线检查，X射线还可以执行以下检测：组件的层剥离，爆裂，空洞和线缆完整性检测。在电子元件的生产中，PCB板可能会产生诸如对准不良或桥接和开路等缺陷。 SMT焊点腔检测，例如，各种连接线中的开路，短路或异常连接缺陷检测；焊球阵列封装和芯片封装中焊球的完整性检测；高密度塑料材料破裂或检测到金属材料；芯片尺寸测量，线电弧测量，元件锡面积测量等等；这些是X射线的用途。 以上就是x-ray检测设备应用介绍，x-ray设备对于电子半导体领域有着重要作用，它能帮助企业快速检测产品缺陷，这不仅让企业能更好的把控质量，大大提高了企业产品的竞争力。
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