敲开视觉体验新时代大门，Arm发布新一代Armv9 CPU及Immortalis GPU
6月29日，芯片IP设计公司Arm召开线上技术媒体沟通会。会上，Arm宣布推出2022年全面计算解决方案，可提供不同级别的性能、效率和可扩展性，以完善各类终端市场的用户体验。同时，Arm发布了基于Armv9架构新一代的CPU产品和全新旗舰级GPU产品Arm Immortalis™。Arm推出全新旗舰GPU产品Immortalis，以及面向高端移动平台的Mali-G715和Mali-G615 GPU。Arm Mali-G715 GPU，提供所有新款GPU均具备的可变速率着色(Variable Rate Shading)图形功能，可降低能耗，并进一步提升游戏性能；Arm Mali-G615 GPU将为更广大的开发者和消费者更快地带来高端的移动应用场景、功能和特性。
寒武纪拟募资26.5亿元，用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等
6月30日，寒武纪披露2022年向特定对象发行A股股票预案。寒武纪本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过26.5亿元（含本数），扣除发行费用后，实际募集资金将用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目和补充流动资金。
先进工艺平台芯片项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施，总投资额为94,965.22万元，其中80,965.22万元拟使用募集资金投资，本项目内容包括建设先进工艺平台，基于先进工艺研发一款高算力、高访存带宽的智能芯片，并研发芯片配套的软件支撑系统。
传苹果5G基带芯片研发失败，高通仍将是独家供应商
6月29日，天风国际分析师郭明錤在推特发布爆料，最新调查表明，苹果自己的iPhone 5G基带芯片开发可能已经失败，因此高通将继续成为2023年新iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%。
郭明錤认为，由于苹果未能取代高通，高通在2023年下半年到2024年上半年的收入和每股收益可能会超过市场预期。并称苹果会继续研发自己的5G芯片，但等到苹果研发成功并可以在iPhone中取代高通的时候，高通的其他新业务应该已经增长到足以抵消iPhone 5G芯片订单流失带来的负面影响。
近年来，为摆脱对高通芯片的依赖，苹果开始了5G基带芯片自研之路，甚至还为此收购了英特尔的5G调制解调器业务，以抢占先机。
传韩政府拟在未来5年内斥资1万亿韩元发展AI半导体
近日，《韩国中央日报》报道称，韩国政府拟在未来5年内斥资1万亿韩元发展AI半导体。
报道指出，韩国科技情通部决定，将在未来5年时间内，累计投资大约1.02万亿韩元（折合*币约为53亿元）应用于AI半导体尖端技术的研发，并扩大与AI先导国家在PIM、半导体、新一代神经网络处理器、系统软件等方面的共同研究。
而在明年，韩国当地政府计划推出韩国产AI半导体构建半导体需求最大的数据中心项目。
根据相关数据，在2021年，韩国的半导体出口总额达到了1280亿美元（折合*币约为8570亿元），占其出口总额的大约20%。
突破！世界首个原子级量子集成电路推出
据发表在《自然》杂志上的论文，澳大利亚新南威尔士大学量子计算机物理学家团队设计了一个原子尺度的量子处理器，能够模拟小有机分子的行为，攻克了大约60年前理论物理学家理查德·费曼提出的挑战。该校初创企业“硅量子计算”公司(SQC)6月23日宣布创造出世界上第一个原子级量子集成电路。
据SQC官网介绍，该团队2012年宣布制造出世界上第一个单原子晶体管，并提出到2023年实现原子级量子集成电路。现在，该目标提前实现了。
在制造出用作模拟量子处理器的原子级集成电路后，SQC团队用这种量子处理器精确地模拟了一个小的有机聚乙炔分子的量子态，从而证明了他们的量子系统建模技术的有效性。通过精确控制原子的量子态，新处理器可模拟分子的结构和特性，有望帮助科学家“解锁”未来的全新材料和催化剂。
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