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在SMT贴片加工时，很多工厂会遇到电路板在过回流焊时会出现弯板、翘板的现象，严重的话可能会造成电子元件空焊、立碑等不良SMT现象，造成这些现象是因为什么呢?就是因为板子承受的压力或者板子局部承受的压力不均匀而导致弯板或翘板的现象，板子通过回流焊的高温时，会将电路板变软，加上电路板材料的热胀冷缩的化学因素特性，造成了弯板、翘板。 弯板、翘板的解决对策和方法 1. 降低回流焊的温度或调板子经过回流焊中升温及冷却的速度，降低板弯及翘板的发生。 2. 采用较高Tg的板材可以承受更高的温度，增加承受高温带来压力变形的能力，相对来讲材料成本会增加。 3. 增加板子厚度，这种只适用于对产品本身没有PCB板厚度要求的产品，轻薄化的产品只能使用其他方法。 4. 减少拼板数量及降低电路板尺寸，因为拼板越大、尺寸越大，板子局部在经过回流焊高温受热后，局部的承受压力不同，受其本身的重量影响，容易造成中间局部凹陷变形。 5. 使用过炉托盘治具降低电路板变形，电路板在经过回流焊高温热胀后续冷却冷缩，托盘治具都能起到稳住电路板的功能，不过用过滤托盘治具比较贵，还需要增加人工来放置托盘治具。 关于PCB出现翘板怎么办?弯板、翘板的解决对策和方法的知识点，想要了解更多的，可关注领卓PCBA，如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识，欢迎留言获取!
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