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smt贴片加工工艺流程复杂，smt贴片加工质量关系着成品的稳定性、产品寿命等，所以在进行smt贴片加工时需要严格把控每个环节的工艺，那么有哪些因素是影响着smt贴片加工的质量呢?
SMT贴片加工注意事项 元器件：元器件的类型、型号、标称值和极性等特征需完全符合产品的装配图和明细表要求。 位置：在贴装过程中，要保障元器件的端头或者引脚要对齐或者居中，元器件的焊端接触锡膏图形要准确，元器件的贴装位置精准。 压力：在smt贴装过程中要把控好压力，切勿过低或者过高，若压力过低则容易出现焊膏沾不住元器件，导致进行回流焊时产生位置移动，压力过大时，容易造成锡膏粘连。 pcb线路板：pcb板作为smt贴片加工的基板，pcb的质量也影响着smt工艺的质量。 炉温曲线：当pcb板、元器件、焊膏印刷都正常的情况下，那么产品是否合格的关键因素即是炉温的曲线设定。 设备：工欲善其事，必先利其器，在进行smt贴装时，需要利用生产设备和生产设备的性能来进行贴装，所以设备是smt大批量精细化生产的必备手段。 钢网：钢网厚度的设定和开窗设计直接影响着smt贴片加工的质量。 关于smt贴片焊接需要注意什么问题？smt贴片焊接需要注意的问题的知识点，想要了解更多的，可关注领卓PCBA，如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识，欢迎留言获取!
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