现在很多手机屏破碎换屏的时候都会用到贴合机，但是贴合机又分为很多种，而很多人对硬对硬贴合机不是很了解，更不知道如何使用了，那到底什么是软对硬贴合机?下面华科力达为大家介绍。
软对硬贴合机简称“贴合机”“总成贴合机”“oca贴合机”采用底部夹具放置产品，真空腔体内抽真空达到高负压值空间，用软硬材质膜头下压或者气囊内充气膨胀贴合的方式，以OCA光学胶为主要贴合介质进行贴合。主要适用在电容式触摸屏行业钢化玻璃(COVER LENS)与功能片(SENSOR GALASS)贴合工艺;电容式触摸屏(CTP)与液晶模组(LCM)、OLED贴合工艺。
G+G是Glass to Glass的英文缩写，就是目前在市场上电容屏、电阻屏、触摸屏、液晶屏、平板电脑、手机屏等等在贴合的工艺中所要用到的一款贴合机。
硬对硬贴合机采用PLC控制系统，确保系统工作稳定可靠，操作简单;彩色触摸屏显示输入，中文菜单，所有参数设置浏览简洁直观;平台加热系统配合大功率真空泵，真空度高确保贴合质量及效率;采用转盘工作方式，产品压接的同时可对待压接产品进行对位，提升工作效率;工作区净化处理，避免灰尘原因产生不良;配备光电传感器，保障生产安全;CCD对位系统可根据客户要去选用手动对位和自动对位，清晰捕捉对位点。
现在很多用贴合机来贴手机屏幕时候会出现气泡，贴合时两层之间封闭有较多气体无法排出，贴合过程中两板受力不均等原因，位置的偏差主要是由于机械结构的稳定性不好、动作的误差、调节机构的不方便等因素造成，设计的关键是兼顾机构的稳定性、良好的调节性和使用的方便性，在真空环境下通过专用模具的准确定位，对贴合速度、压入量和贴合温度等因素的精确控制，保证产品在贴附后的精度及气泡的减少。
硬对硬真空贴合机技术解决了Coverlens和ITOsensor贴附的难点，既保证了贴附的精度，又杜绝了“气泡”的产生，设计过程中对机械精度、电气压力控制和使用操作的方便性等问题做了分析，体现了机电一体化设计的理念。
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