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seavend0603|  楼主 | 2012-4-7 15:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
内电层, 布线, AN
:handshake 刚开始学画板，问下我如果打算GND覆铜，是不是在布线时不需要画GND线了，直接最后覆铜就可以了啊。如果是四层板，我把GND单独设为一个内电层，内电层中可以覆铜不，如果不可以，那我四层板是不是就不需要在顶层，底层对GND覆铜了~~·:)

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沙发
forgot| | 2012-4-7 15:15 | 只看该作者
你打算覆GND铜的话，是可以不连GND的线，但是最好有的地方手动连上

四层板里的GND平面就好比一个覆铜平面，整层都是GND了，你说呢，有的还有地的分割

你有了地平面还有在顶层覆GND铜也可以，看你自己需要了，比方说散热等需要

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seavend0603|  楼主 | 2012-4-7 15:23 | 只看该作者
呵呵 谢谢了~~
但有的地方手动连上，一般会在什么地方呢，我知道地线要比较大，如果GND覆铜的话，那地线宽度就可以不用设定了吗？

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地板
微雨萦心| | 2012-4-7 15:32 | 只看该作者
你要是四层板`有单独的GND层`贴片件肯定要过孔到GND层的`所以在TOP　LAYER或BOTTOM　LAYER把相近的线连上`可以减少过孔的数量`地线大不大跟能量有关系`流经220的地线能量大当然要地线粗些`不然电流大了`铜箔直接烧断`3.3V 1.6V给芯片供电的话`看芯片手册电流是多大`一般不是功放的话`10MIL`15MIL都可以`这东西是根据情况而定`

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5楼
seavend0603|  楼主 | 2012-4-7 15:41 | 只看该作者
:handshake 谢谢~~

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6楼
tzp2008| | 2012-4-7 16:14 | 只看该作者
很专业！::handshake

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