关于PCB封装和走线的两个问题

只看该作者 · 2012-4-7 18:52

本人刚学AD不久，现在有两个问题，想请教这里的大侠们：
1.在贴片元器件的画封装时，一般为了便于焊接会把焊盘引脚画的长一点，但这有没有什么标准呢？也就是说一般焊盘画多长为宜？
2.想问一下这里的大侠们在做PCB时，是不是都是手动布线，不用自动布线？但我怎么觉得自动布线还布的还挺好的，自己布线太难了，我想应该是我水平太菜了吧，但要怎么练习才能质的提高自己的手动布线的水平呢？麻烦各位指点，不胜感激！

1万 · 2012-4-8 10:27

1，封装焊盘大小是根据原件的管脚大小来定的，要比原件管脚大，有些特殊的脚要更大，这个没一定的标准，可以根据IPC封装标准来定
2，一般都是手动布线，现在又得高级点的软件有的自动布线也还行，不过一般几乎不用，有时部分自动布线。
自动布线对规则设置要求严格，有时效果不是很好，所以还是建议手动布线
想提高自己的水平就要多练习，顺便看看人家板子是怎么布线的，最重要的是自己多练习，这个是积累起来的。

只看该作者 · 2012-4-22 15:59

good

只看该作者 · 2012-4-22 18:50

1# brace1108

1.封装问题嘛，看你是光打板子还是让外面做。光打板子然后自己焊接你就在允许的情况下，做大一点，这样自己就好焊接。比如那个QFP封装的，要是自己焊接，我会多加，引脚线就多加个1mm至1.3mm。
2.自动布线大多数情况下其实布的并不好，过孔太多，铺铜时破坏地线的完整。而且如果规则没有设置好，走线就会不规则，锐角什么的现象也会出现。

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