GM8775C规格书,MIPI转LVDS,MIPI转双路LVDS分享

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TEL13530609500|  楼主 | 2022-7-28 18:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
1     产品概述
       GM8775C 型DSI 转双通道 LVDS 发送器产品主要实现将MIPI DSI 转单/双通道 LVDS 功能,MIPI 支持 1/2/3/4 通道可选,最大支持 4Gbps 速率。LVDS 时钟频率最高154MHz,最大支持视频格式为 FULL HD(1920 x 1200)。
       该芯片主要应用于手持设备、双屏显示,大屏幕显示等应用需求。

2     产品特征

a)    I/0 电源电压:1.8V /3.3V;
b)   core 电源电压:1.8V;
c)    支持 MIPI® D-PHY 1.00.00 和 MIPI® DSI 1.02.00。
d)   MIPI 支持 1/2/3/4 通道可选的传输方式,最高速率1Gbps/通道。
e)    MIPI 接收 18bpp RGB666 、24bpp RGB888 、16bpp RGB565 的打包格式。
f)     MIPI 支持 LPDT 传输(Low-Power Data Transmission)和反向 LPDT 传输。
g)    LVDS 的时钟范围为 25MHz 到 154MHz。
h)    LVDS 输出支持单/双通道模式。选择双通道模式时,可配置输出为 18/24bit,JEIDA/VESA 模式;选择单通道时,每通道可同时输出,且可单独配置输出模式  (18/24bit,JEIDA/VESA 模式)。
i)     LVDS 的输出数据通道可灵活调整顺序以方便PCB 布线。
j)    可选择采用 MIPI 时钟或外部参考时钟做 LVDS 输出的参考频率,且支持自动  校准功能。
k)   支持 MIPI commandmode 配置和外部 I2C配置两种芯片配置方式;
l)     GPO可以输出PWM信号,控制屏幕背光。
m)   封 装 : QFN48-pins with e-pad.
n)    工作温度:-40℃~85℃;
o)    ESD 能力:≥2KV。

3   产品功能框图

221913xej17v3evjvsghgj.png.thumb.jpg

图 1 功能结构图
       功能框图按图 1 规定。本器件主要由 DSI 接收通道、数据缓冲、锁相环、LVDS 信号打包、LVDS TX 等模块组成,实现将1/2/3/4 通道的 DSI 图像信号转换成单/双通道 LVDS 信号输出的功能。

4     封装及引脚功能说明

       本器件采用 48 引线的方形扁平无引脚(QFN48)封装。外形如下所示:
221920kmehdl4ubzm01mmh.png.thumb.jpg

                                                                                          单位为毫米
  
  
尺寸符号
  
  
数值
  
  
最小
  
  
公称
  
  
最大
  
  
A




0.70








0.80




A1




0








0.05




b




0.18








0.30




c




0.18








0.23




D












7.10




E












7.10




e








0.50








D2




5.30








5.50




E2




5.30








5.50




L




0.35








0.45




Z








0.75






图 2 外壳外形

引出端排列如下所示:
221925l68z8c1kzru6z2zc.png.thumb.jpg
芯片的引脚功能详细说明:
表 1 引脚功能说明

  
引脚号
  
  
引脚名称
  
  
IO  方向
  
  
功能说明
  
  
MIPI 输入端口
  
  
14/15
  
  
DA0P/ DA0N
  
  
In
  
  
MIPI DSI 数据 0 通道差分输入正/负端
  
  
16/17
  
  
DA1P/ DA1N
  
  
In
  
  
MIPI DSI 数据 1 通道差分输入正/负端
  
  
20/21
  
  
DA2P/ DA2N
  
  
In
  
  
MIPI DSI 数据 2 通道差分输入正/负端
  
  
22/23
  
  
DA3P/ DA3N
  
  
In
  
  
MIPI DSI 数据 3 通道差分输入正/负端
  
  
18/19
  
  
DACP/ DACN
  
  
In
  
  
MIPI DSI 时钟差分输入正/负端
  
  
LVDS 输出端口
  
  
34/33
  
  
A_Y0P/A_Y0N
  
  
Out
  
  
A 通道 LVDS 数据 0 路差分输出正/负端
  
  
32/31
  
  
A_Y1P/A_Y1N
  
  
Out
  
  
A 通道 LVDS 数据 1 路差分输出正/负端
  
  
30/29
  
  
A_Y2P/A_Y2N
  
  
Out
  
  
A 通道 LVDS 数据 2 路差分输出正/负端
  
  
26/25
  
  
A_Y3P/A_Y3N
  
  
Out
  
  
A 通道 LVDS 数据 3 路差分输出正/负端
  
  
28/27
  
  
A_CLKP/A_CLKN
  
  
Out
  
  
A 通道 LVDS 时钟差分输出正/负端
  
  
48/47
  
  
B_Y0P/B_Y0N
  
  
Out
  
  
B 通道 LVDS 数据 0 路差分输出正/负端
  
  
46/45
  
  
B_Y1P/B_Y1N
  
  
Out
  
  
B 通道 LVDS 数据 1 路差分输出正/负端
  
  
44/43
  
  
B_Y2P/B_Y2N
  
  
Out
  
  
B 通道 LVDS 数据 2 路差分输出正/负端
  

  
40/39
  
  
B_Y3P/B_Y3N
  
  
Out
  
  
B 通道 LVDS 数据 3 路差分输出正/负端
  
  
42/41
  
  
B_CLKP/B_CLKN
  
  
Out
  
  
B 通道 LVDS 时钟差分输出正/负端
  
  
数字及控制端口(TTL 电平)
  
  
1
  
  
SCL
  
  
InOut
  
  
I2C  Master/Slave 的 SCL 管脚
  
  
2
  
  
SDA
  
  
InOut
  
  
I2C  Master/Slave 的 SDA 管脚
  
  
  
8
  
  
  
I2C_TYPE
  
  
  
In
  
  
高:SCL/SDA 为 Master,上电复位后自动读取外部 EEPROM的内容,EEPROM 地址为 0xA0;
  
低:SCL/SDA 为 Slave
  
  
  
  
7
  
  
  
  
I2C_ADDR
  
  
  
  
In
  
  
1)当 I2C_TYPE  为低时,该芯片的 I2C 地址为:
  
(1)  I2C_ADDR 为高, 芯片 I2C 地址为 0x5A;
  
(2)  I2C_ADDR=Low, 芯片 I2C 地址为 0x58;
  
2)当 I2C_TYPE 为高时,外部 EEPROM 的地址为 0xA0。
  
  
6
  
  
IRQ
  
  
Out
  
  
通过寄存器配置输出信号
  
  
3
  
  
GPO_0
  
  
Out
  
  
通过寄存器配置输出信号
  
  
4
  
  
GPO_1
  
  
Out
  
  
通过寄存器配置输出信号
  
  
9
  
  
RESERVE
  
  
In
  
  
保留管脚,接地。
  
  
  
12
  
  
  
EN
  
  
  
In
  
  
芯片使能控制输入端:
  
1)为高时,芯片正常工作;
  
2) 为低时,芯片进入关断状态。
  
  
  
24
  
  
  
REFCLK
  
  
In
  
  
外部参考时钟输入管脚。当不用该管脚的参考时钟时,
  
该管脚接 GND。
  
  
电源端口
  
  
35/38
  
  
VDD_LVDS
  
  
Power
  
  
1.8V LVDS 电源,电源纹波≤±100mV
  
  
36
  
  
VDD_PLL
  
  
Power
  
  
1.8V PLL 电源,电源纹波≤±100mV
  
  
10
  
  
VDDIO
  
  
Power
  
  
1.8V/3.3V  I/O 电源,与 VDD_RX 电压相同,电源波动≤10%
  
  
  
13
  
  
  
VDD_RX
  
  
  
Power
  
  
1.8V/3.3VMIPI 电源,与 VDDIO 电压相同,电源纹波≤±
  
10%
  
  
  
11
  
  
  
Vcore
  
  
  
Power
  
  
芯片内部 1.2V 电源,该管脚必须接到地电容。电容至少
  
为一个 0.1uF 和一个 1uF 并联。
  
  
37
  
  
VSS_PLL
  
  
GND
  
  
PLL 地。
  
  
5
  
  
GND
  
  
GND
  
  
VDDIO 地。
  
  
DAP
  
  
GND
  
  
GND
  
  
芯片地
  





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TEL13530609500|  楼主 | 2022-8-19 17:21 | 显示全部楼层
好的方案,好的分享,支持一下。

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