本帖最后由 csxxs 于 2022-8-1 14:37 编辑
说起导热硅胶垫，相信大家都不会陌生，它目前广泛应用在电子产品散热领域，使用广泛效果明显，导热硅胶垫是目前热能行业不可缺少的散热产品。导热硅胶垫具有良好的热传导作用，能有效的把电子产品单点的热量快速传导开来从而有效的保护电子产品的使用寿命。
2017-2022年中国导热硅胶垫行业发展前景分析及发展策略研究报告表明，导热硅胶垫在生活应用中有很多的名称，如：导热硅胶垫、软性导热垫等，是专门为缝隙传递热量生产的，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、导热、散热等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，它的用途适用范围非常广，是极好的导热材料。
导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。
广泛应用于军工、电脑、通讯设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子设备等各种领域的高功率散热系统应用，以提高电子元器件的可靠性，并增加其使用寿命。
导热硅胶工艺过程主要包括：原材料准备→塑炼、混炼→成型硫化→冷却模切→检验等五个步骤。其中的冷却模切工艺十分关键， 经过高温处理后的导热硅胶片需要放置一段时间，不能迅速采用其他快速冷却法，而要等自然冷却后再按客户提供尺寸进行不同形状尺寸规格的模切，不然会直接影响导热硅胶片的产品性能。
模切工艺：常见的模切形状为矩形、圆形等简单图形，对刀具和生产设备的要求比较低，冲切难度小，随着科技的进步，电子产品的迅速发展，对导热硅胶片的性能要求越来越高，模切形状及模切加工工艺越来越复杂，那该如何提高导热硅胶模切时的良品率呢？
哈德胜导热硅胶圆刀模切机可防止冲切时变形的工艺，提升产品的合格率。圆刀导热硅胶片主要包括依次层叠设置的导热玻纤、硅胶层和第一离型膜，超软导热硅胶片模切加工工艺包括以下步骤：剥离第一离型膜，暴露出所述硅胶层的第一胶粘面；利用模具在第一胶粘面上进行模切，形成若干个模切加工产品对应的若干个第一胶粘面单元；在所述若干个第一胶粘面单元的暴露面贴附整张第二离型膜。将硅胶层自带离型膜去除，消除硅胶层的应力，模切出产品横截面较平整，提高良品率。
目前现在大部分的高新技术企业的产品上面都会有导热材料需要使用，热量如果散不出去会极大的影响产品的使用性能和产品的体验感觉体验度。 由此可见这个导热硅胶的市场前景有多大，导热硅胶的市场规模大到航空航天设备，高端装备制造业以及目前如火如荼的新能源汽车行业，5G移动通信行业等，都需要大批量的导热硅胶材料需要使用。
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