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立仪科技硅片厚度测量

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liyikeji|  楼主 | 2022-8-2 14:43 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
测量精度, 半导体芯片, 厚度测量
要求测量硅片的厚度
硅片厚度测量
由于硅片是不透明，且反光的物品，本次测试采用D40A36搭配双通道H4UC控制器，D40A36具有小光斑，分辨率和测量精度都更高，非常适合测量高精度，高分辨率且反光的物品。
（对射侧厚）
（对射侧厚）
硅片厚度测量
蓝色曲线为上镜头高度数据曲线，红色曲线为下镜头高度数据曲线，通过上下镜头的高度数值，可以计算出厚度曲线。
（硅片的厚度数值）
硅片厚度测量
硅片厚度测量
本次测量通过采集样品的上下镜头高度数值测量值，并计算厚度数值。可以通过三组数值来确定产品翘曲。而针对半透明半导体芯片测量产品，可以采用双波段控制器进行对射扫描。

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