安全得之于众人之力，失之于一人之手。
作用：提供焊接所需的热源，对被焊金属加热、熔化焊锡，促进它们相互熔合，形成紧密的接触。
分类：分为内热外热式和内热式两种，内热式发热快，效率高，非常适合PCB焊接。
组成：由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。
内热式电烙铁的工作温度列于下表：烙铁功率 /W 20 25 45 75 100 端头温度 /℃ 350 400 420 440 455
电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高，越容易烧毁元器件或导致焊盘脱落。
烙铁头易损，随时保持烙铁头挂锡避免烙铁头与硬物敲击，防止变形避免烙铁久置加热，否则容易烧死烙铁别烫到东西，尤其是烙铁的电线焊接温度在230°左右为佳，拆卸等大锡量的情况下可提高温度。
好马配好鞍，选择恒温式内热式电烙铁，有调温恒温功能，大大降低了焊接难度。
作为烙铁上比较重要的部件，选择合适适合的烙铁头尤为重要。
对于普通插件元件，我们多选用马蹄头（接触面大）贴片小元件可用尖头或弯尖头（密集类元件焊接）对常规芯片可采用刀头（方便拖焊）
当锡过多时粘在刀口上，应使用沾水高温海绵擦拭（卫生纸沾水一样使用）。
作为最重要的部件，烙铁头是需要经常保养的，在使用前和使用后需要给烙铁头上锡进行保护。在当烙铁头温度升到能熔锡时，在烙铁的刀面全部挂上一层锡便可使用了。否则容易导致氧化，甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ” 。被不吃锡时，严禁使用刀片锉刀等去刮去氧化层，这样会导致烙铁表面的金属镀层被刮去彻底报废，应使用烙铁复活膏来拯救。
好的焊锡丝对贴片焊接尤为重要，如果条件允许，在焊接贴片元件的时候，尽可能的使用细的焊锡丝，这样容易控制给锡量，从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。
由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位，内部含有助焊剂(松香等)，通常情况下不要在另外放助焊剂。
分为有铅焊锡和无铅焊锡，在对环保没有要求的情况下使用有铅焊丝，好用且好看，目前已知的焊锡最佳配比为锡铅焊锡丝（国标：锡含量63%，铅含量37%，6337）
焊接中尽量不要去吸入焊接烟雾，含铅会留在大脑。焊后洗手，带口罩等缓解。
常用的有松香，和其他助焊油。
它能析出焊锡中的氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡的浸湿性。
在焊接直插元件时，如果元件生锈要先刮亮，放到助焊剂上用烙铁烫一下，再上锡。
收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。
更加好用的电烙铁，更多的功能（自动休眠、自动关机功能等），更强的温度控制算法等
有铅焊锡：330~350度
无铅焊锡：350~370度
热风枪是利用其枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与拆卸的工具。其使用的工艺要求相对较高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都可以用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件。对于普通的贴片焊接，可以不用到热风枪，在此不做详细叙述。
对于一些管脚特别细小密集的贴片芯片，焊接完毕之后需要检查管脚是否焊接正常、有无短路现象，此时用人眼是很费力的，因此可以用到放大镜，从而方便可靠的查看每个管脚的焊接情况。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
焊锡膏
利用毛细管作用能吸取熔融焊料的金属丝编织带，可用于清理标贴焊盘，西区多余的焊锡。
常用于铁板烧，单面回流焊，焊后故障率较高，在此不做详细叙述。
在使用助焊剂时，很容易在电路板上留下多余的助焊剂。会腐蚀电路板，同时为了美观，这时可以用洗板水将电路板上有残留的地方擦干净。
有机溶剂，刺激性气味很重，不建议在封闭空间使用。
下图为鸭嘴剥线钳杜邦线线径：0.51mm/0.41mm
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截切电线或剪切线路板等
夹具
用后放回
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