我们需要将电子元件向原理图那样,使用线路将各个引脚连接起来,形成可以使用的电路板。对此我们有着很多种方式,用在电路的各个阶段,在验证原理时,我们通常会使用面包板。对于有可靠性要求的产品,我们需要将元器件牢固的固定在电路板上,以保证可靠的电气连接。而相对于印刷电路板,万能的洞洞板的成本和速度就优势就显现出来了,在快速的比赛节奏中,我们会使用洞洞板快速的搭建电路,因此,掌握洞洞板的焊接是比赛中的重要一环,是对心态,能力,毅力等多方面的考量。
面包板是由于板子上有很多小插孔,专为电子电路的无焊接实验设计制造的。由于各种电子元器件可根据需要随意插入或拔出,免去了焊接,节省了电路的组装时间,而且元件可以重复使用,所以非常适合电子电路的组装、调试和训练。
你可以很方便地在上面增加和去除测试元件,你只需要把它们放在塑料网格上,而不需要焊接。尽管面包板不适合用在功耗大的应用上,但是我推荐在建立固定模型前先在面包板上进行测试。常用于原理验证阶段。简单方便。
面包板
万能板是一种按照标准IC间距(2.54MM)布满焊盘、可按自已的意愿插装元器件及连线的印制电路板。相比专业的PCB制板,洞洞板具有以下优势:使用门槛低,成本低廉,使用方便,扩展灵活。比如在学生电子设计竞赛中,作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成,所以大多使用万能板。
万能板
印刷电路板是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件,有“电子产品之母”之称。
PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件,任何电子设备或产品均需配备。
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准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
右手拿电烙铁,烙铁架放左前方,电线放在手外侧,高温海绵打湿,但不滴水。
规划好元器件的摆放位置,可以使用LochMaster等软件,或在纸上规划。
按元器件由低到高对其进行摆放,若是按照模块的顺序进行焊接,可不按这个顺序。
把烙铁头用海绵擦干净,把元件放上洞洞板后,翻过来,用海绵按住,用烙铁头沾一定量的锡,涂在引脚上,松手元件不掉即可;
或者使用镊子夹住引脚,保证器件不掉落。
起始端,终止端,将线头都抹一点锡,这样便于连接,不要露头,较短的地方可以使用元器件的引脚,飞线尽量走的有条理,方便后期进行返修检测。
如下图所示,工艺不错,性能也稳定,美观。纯粹的锡接走线难度较高,受到锡丝、个人焊接工艺等各方面的影响。
可以使用杜邦线内部的铜丝来减小焊接难度,先两个两个连,再全部连起来。
剪元件的引脚的时候,要留1mm左右。
大多数时候,我们不能一次将电路焊接完好,需要对其进行维修和拆卸。对于大面积的锡,我们可以将烙铁的温度调制380°左右,待锡大规模融化后,使用吸锡器将锡吸走,对于焊盘表面残留的锡,可以使用吸锡带清理表面,将焊接孔清理出来。
拆卸器件的时候,注意不要将锡迸溅到身上,合理使用工具,镊子等。
焊接时,要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。
好的焊点所示应是锡点光亮,圆滑而无毛刺,锡量适中;锡和被焊物融合牢固;不应有虚焊和假焊。
虚焊是焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践,才能避免这两种情况。
焊接质量好坏可通过焊点的颜色与光泽、扩散程度、焊锡量三个方面加以判别。良好的焊接,焊点具有独特的亮白光泽,凭经验一眼就能看出;如果焊锡的颜色和光泽出现污点或表面有凹凸不平,就表明焊接不良。
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的,如果操作时鼻子距离烙铁头太近,则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm时为宜。
ps:可以使用四个六角铜柱,固定在四个角,使得锡线不碰到桌子,方便焊接。
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分享一些其它的资料,期待当中。