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国内MCU厂商很多，具有鲜明特色的不算太多，芯旺微电子就是为数不多中的一家，自成立十年以来，一直专注于自主内核产品的研发设计，基于自主的 KungFu指令集和内核，研发高性能数模混合信号MCU&DSP产品、射频和模拟芯片，应用范围覆盖汽车、工业和AIoT三大领域。 在汽车应用领域多点开花 在芯旺微电子的三大应用领域里，最值得一提的是其汽车应用。据<电子发烧友>了解，芯旺微电子很早就开始布局车规级MCU产品线，2012年KungFu车规级MCU开始在汽车后装市场上有应用;2015年，推出了第二代基于KungFu8内核的车规级MCU，同时引入AEC-Q100器件可靠性测试规范，进入汽车前装市场;2019年，发布已量产多年且得到大批量装车验证的17款满足AEC-Q100可靠性认证的8位MCU，同年还量产了基于KungFu32内核的32位车规级MCU，入主汽车领域中高端市场，完成产品和应用市场的双向升级。 2021年，其车规级32位MCU产品实现大规模量产，且成功与国内多家大型整车厂和国际Tier1(整车厂一级供应商)达成战略合作，应用领域覆盖车身、底盘线控、BMS、OBC、仪表、多媒体等领域。可谓是应用多点开花，且结出了丰硕的果实。 其实，谁都知道车规级的产品不好做，不仅投资大、周期长，而且还需要有系列的符合车规要求的需求管理、安全关键设计、功能故障仿真、审查和报告，以及第三方评估的安全认证等等。这些都是肉眼可见的挑战，除了这些，还有诸如长达10到15年的供货周期保证，零故障率等等。 芯旺微电子历经市场和时间的考验，十载耕耘苦练功夫，凭借基于KungFu内核的车规级MCU低功耗、高可靠性和高性能的特性，将车规级MCU产品从汽车后装市场，做进了前装市场。未来，随着汽车前装市场的打开，以及其汽车芯片技术的不断进步，未来芯旺微电子的车规级芯片业务占比将会越来越大。 自主内核和生态系统是芯旺微的底气 为何芯旺微电子能在汽车市场打开一片天呢?相信跟其自主内核架构和长期投入是离不开的。从芯旺微电子的官网可以了解到，它是国内少有的几家采用自主内核架构的企业之一，其KungFu内核架构包含了8位处理器内核KungFu8、32位通用处理器内核KungFu32、数字信号控制器内核KungFu32D、以及多核系统内核KungFu32DA。 据悉，其KungFu内核的8位、32位MCU产品严格按照APQP / PPAP / FMEA / SPC质量控制流程，满足AEC-Q100品质认证标准。凭借其低功耗、高可靠、高性能、良好的一致性和稳定性等特色，已成功与一汽、长安、东风、上汽、上汽通用五菱、长城、奇瑞、BYD、博世西门子、GE、小鹏、理想等优秀品牌开展深度合作，同时进入了韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系。 除了车规级的产品，生态建设也至关重要，特别是对一家MCU厂商来说，因此，芯旺微电子还开发了一系列开发工具，包括集成开发环境、C编译器、开发库函数、仿真器、编程器和脱机烧录器等KungFu开发工具，同时还引入第三方软件公司联手搭建软件生态，以实现从MCU芯片到工具链生态的全覆盖，构建基于场景化的产品、技术和服务生态，打造安全自主可控的核心价值生态圈。 汽车智能化助推MCU市场大发展 近年来，华为、百度、小米、大疆等科技巨头纷纷跨界造车，推动汽车的智能化水平快速提升，据乘联会公布的乘用车智能化指数显示，从2020年11月开始至2021年11月，每个月的智能化指数都在50%以上，这就意味着，近一年来出厂的车型当中一半以上的车型都包含L1及以上的自动驾驶功能，此外，汽车的电动化指数和网联化指数也处在上升趋势当中。 而MCU是汽车电子系统中的运算和处理核心，是实现汽车智能化的关键。不论是雨刷、车窗、座椅，还是安全系统、BMS、车身控制，或者是动力控制，几乎都离不开MCU芯片，可以说，汽车电子的每一项创新都要通过MCU的运算控制来实现。 随着汽车处理复杂运算和控制功能的需求提升，32位车规级MCU将会成为汽车电子应用的主流。在汽车中，信息娱乐系统、油门控制系统、自动泊车、先进巡航控制、防撞系统等ADAS系统对32位MCU芯片需求量将大幅度提升。 据Omdia统计，2020年全球汽车电子领域的MCU市场规模约为58亿美元，预计2024年将会增长至89亿美元，在全球MCU下游市场中占比将由2020年的33.53%提升至45.64%。 再加上2020年底开始的汽车芯片缺芯潮，让国内很多芯片厂商看到了这块“大蛋糕”，纷纷布局汽车电子市场，并推出相关产品。与大部分近年才踏入汽车电子市场的芯片厂商不同的是，芯旺微布局更早，经过十来年的发展，其8位和32位车规级MCU产品线的产品型号已经接近40款，应用范围覆盖了智能钥匙、电源与电机、汽车照明、仪表辅助与车联网、雷达、TBOX、远程点火、防盗报警和寻车等汽车前后装应用市场。 可以说车规级MCU是芯旺微电子近年来发展的核心业务和主要增长点。据了解，芯旺微电子这几年在不断完善车规级MCU的管控流程，从芯片的设计、制造到品控，每一个环节均满足汽车电子的标准规范，并通过持续投入，自建了可靠性实验室，来保障AEC-Q100的可靠性测试流程，不断提升其车规级MCU的性能和可靠性。 在新产品研发上，芯旺微电子定下了每年推出多款新品的策略，在2021年上半年出了KF32A156芯片，主要应用于车身车载模块控制，拥有512KB Flash、64KB RAM，支持2路CANFD，同时工作范围达到了Grade 1(-40～125℃)车规等级;下半年又推出了新成员KF32A146，该芯片拥有256KB Flash、32KB RAM ,主频达72Mhz， 支持1路 CANFD, 工作温度范围达Grade 1(-40℃~125℃)车规等级。KF32A156和KF32A146的量产意味着芯旺在电源兼容性和高速CAN总线通信上发挥更大的价值，使得芯旺车规产品在车身控制应用实现全场景技术覆盖。 在未来规划方面，芯旺微电子在2021年底正式启动了ISO26262项目，且已经开始启动包括ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核产品研发，围绕汽车生态布局多元化产品线布局，以及对自有KungFu内核生态体系的完善工作。 结语 汽车市场是芯旺微目前重点布局的市场，但也不是其唯一的市场，在工业、AIoT市场也布局多年。可以说这十年来，芯旺微电子实现了跨越式的发展，近两年的营业额也实现了高速增长。 站在新十年的起点，相信芯旺微电子将会持续专注于车规级芯片的研发，为国产车规级芯片争光，不断扩大国产MCU芯片在汽车应用市场的占有率。未来，让我们拭目以待。
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