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PCB表面处理工艺分为多种类型，OSP也是一种抗氧化的工艺。由于纯铜暴露在空气中易被氧化，因此在电路板外层需要一层保护膜，而这个时候进行OSP工艺就能够很好的对电路板进行保护，并且符合ROHS要求，也具备环保性。那么如此优秀OSP工艺，他的优缺点是什么呢？ 首先说说优点，OSP几乎具有裸铜板焊接的所有优点，成本低，焊接强度高，可焊性好，表面平整，适合做表面处理，易于重工。由于是以化学的方式覆盖一层有机膜，而非金属，所以比喷锡便宜，常用于电脑主板。 然后来说说他的缺点： OSP本身是没有颜色的，因此检查起来比较困难，很难辨别是否经过OSP处理。OSP本身绝缘，会影响电气测试。热稳定性差，经过高温过炉后就不再具有防氧化保护性，如果使用于二次回流焊的话，需要在一定时间内完成，由于工艺时间短，必须要在首次焊接后的24小时内完成后续焊接。OSP并不耐腐蚀，如果存放时间超过3个月，那就必须重新进行表面处理。其次，OSP不适合线焊，印刷要求高，不易清洗，波峰焊接孔的透锡性较差。这些都是影响OSP工艺使用的一些缺点。 以上就是PCB表面处理工艺OSP的优缺点了，各位小伙伴在选择捷配PCB板打样的时候可以根据自己的需求进行选择工艺哦~
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