本帖最后由 forgot 于 2023-1-28 21:58 编辑
在PCB布局中经常需要用到很多特殊部件，一旦布局处理不好，会直接影响PCB电路板的性能与质量。那么，PCB电路板特殊器件的布局要求有哪些呢？
1、压接器件的布局要求
（1）压接器件面周围3mm不得有高于3mm的元器件，周围1.5mm不得有任何焊接器件;在压接器件的反面距离压接器件的插针孔中心2.5mm范围内不得有任何元器件。
（2）压接器件周围1mm不得有任何元器件。
2、热敏器件的布局要求
（1）热敏器件(如电解电容、晶振等)尽量远离高热器件。
（2）热敏器件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响。
（3）将本身发热而又耐热的器件放在靠近出风口的位置或顶部，尽量与其他发热器件和热敏器件在空气上升方向上错开位置。
3、带有极性器件的布局要求
（1）有极性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齐。
（2）有极性的 SMC在板上方向尽量一致；同类型的器件排列整齐美观。
4、通孔回流焊器件的布局要求
（1）对于非传送边尺寸大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB的中间。
（2）为方便插装，器件布置在靠近插装操作侧的位置。
（3）尺寸较长的器件长度方向与传送方向一致。
（4）通孔回流焊器件焊盘边缘与其他SMT器件间距离>2mm。
（5）通孔回流焊器件本体间距离>10mm。
（6）通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离≥10mm;与非传送边距离≥5mm。
以上就是PCB电路板特殊器件的布局要求，希望能给到大家帮助。
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