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PCB 检测，在 PCB的 生产过程中是必不可少的生产流程。那么PCB检测通常会有哪些方式呢？ 1.人工手动检查 最传统的检测方法，优点是初始成本低且没有测试夹具。通过使用放大镜或已校准的显微镜目视检查判断pcb板是否合格，并确定何时需要进行校正操作。他的缺点是：主观人为错误，长期成本高，缺陷检测不连续以及数据收集困难。随着pcb生产的增加以及PCB上导线间距和元件体积的缩小，手动目检测试方法以及越来越不可行了。 2、自动光学检测（AOI） AOI是一种识别制造缺陷的相对较新的方法。它基于光学原理，并且全面使用图像分析，计算机和自动控制技术来检测和处理生产中遇到的缺陷。AOI通常在回流之前和之后以及电气测试之前使用，以提高电气处理或功能测试的合格率。此时，纠正缺陷的成本要比最终测试后的成本低很多，一般在十倍以上。 3、自动X射线检查 自动X射线检查主要用于检测超细间距和超高密度电路板中的缺陷，以及在组装过程中产生的电桥，芯片缺失，对准不良以及其他缺陷。主要优点是无需花费固定装置即可检测BGA焊接质量和嵌入式组件的能力。 4、飞针测试 它利用设备上的探针在需要 ICT 电源的情况下从线路板上的一个点到另一个点测试（因此得名“飞针”）。由于不需要定制夹具，可用于 PCB 快板和中小批量线路板的测试场景。通过电气性能测试来识别制造缺陷，并测试模拟数字和混合信号组件，以确保它们符合规格。主要优点是每块板的测试成本低，强大的数字和功能测试功能，快速彻底的短路和开路测试，编程固件，高缺陷覆盖率以及易于编程。主要缺点是需要测试夹具，编程和调试时间，夹具制造成本高以及难以使用。 5、功能性测试（FCT） 通常模拟被测产品的操作环境，并作为最终制造前的最后一步完成的全面测试，以确认电路板的质量。功能系统测试基于特定的板或特定的单元，并且可以使用各种设备来完成。相关测试参数通常由客户提供，并且可能取决于 PCB 的最终用途。通常将计算机连接到测试点以确定该 PCB 产品是否满足其预期容量。 6、激光检测系统 激光检测是用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预设的合格极限值进行比较。这是PCB测试技术的最新发展，该技术已经在裸板上进行了验证，正在考虑用于组装板测试。主要优势是输出快速、无固定装置和无障碍的视觉访问;缺点是初始成本高，维护和使用问题。 各工厂一般根据 PCB 设计的要求、使用环境、用途和生产成本来综合确定使用一种或几种测试组合进行 PCB 的测试，以提高产品的良率和可靠性。捷配始终倡导为用户提供最佳匹配的业务模式，通过调整自身上下游资源为用户带去更多定制化服务，助力用户的产品研发更快人一步!
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