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一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工种出现QFN桥连是什么原因?QFN桥连现象的解决办法。接下来为大家介绍PCBA加工QFN桥连现象原因与对策。 PCBA加工QFN桥连现象原因 热沉焊盘焊锡量不足。 热沉焊盘因覆盖率以及散热孔吸锡(不塞孔情况下)，可形成的焊缝厚度相对要比信号焊盘焊缝厚度小，表面张力的作用下，周遍信号焊盘上的焊锡被挤压扩展，从而容易出现桥连现象。 热沉焊盘焊膏量对QFN信号焊盘焊缝形态的影响试验 采用喷印技术，信号焊盘焊膏量不变(内圈两个喷印点)，热沉焊盘焊膏量一个5.4，一个2.5时焊接的结果。说明热沉焊盘上焊膏量多少对周边信号焊盘的焊缝形态影响很大!因为焊缝厚度决定了焊锡扩展的尺寸(QFN焊点不存在Z向的润湿)。 PCBA加工QFN桥连现象对策 1.进步焊膏覆盖率，如75%以上。 2.选用厚的钢网，如0.127mm(5mil)。 3.选用小的钢网开窗。 因为QFN本身焊盘都比较小，大多数在0.2~0.255x0.4~0.45，缩小钢网开窗，简单带来虚焊的危险。假如削减钢网厚度，则会抵消缩小窗口带来的削减焊膏量的作用并带来可靠性的问题。 4.选用薄的阻焊设计，避免QFN焊盘附近布局导通孔以及丝印字符。 关于PCBA加工种出现QFN桥连是什么原因?QFN桥连现象的解决办法，想要了解更多的，可关注领卓PCBA，如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识，欢迎留言获取!
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