随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要,全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量(少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔)的要求也就越来越高。
本文主要介绍了PCB冲孔常见的十大瑕疵以及解决办法,分别有毛刺、铜箔面孔口周围凸起、孔口铜泊向上翻起、基板面孔口周围分层泛白、孔壁倾斜和偏位、断面粗糙、孔之孔与间裂纹、 外形鼓胀、废料上跳及废料堵塞等,具体的跟随小编一起来了解一下。
一、毛刺 产生原因:
凹、凸模间隙过小,造成在凸模和凹模两侧产生裂纹而不重合,断面两端发生两次挤压剪切。 凹、凸模间隙过大,当凸模下降时,裂纹发生晚,像撕裂那样完成剪切,造成裂纹不重合。 刃口磨损或出现圆角与倒角,刃口未起到楔子的分割作用,整个断面产生不规则的撕裂。
解决方法:
二、铜箔面孔口周围凸起 产生原因:
解决方法:
三、孔口铜泊向上翻起
产生原因:
解决方法:
采用正冲。 更换凸模。 凸模与卸料板的配合间隙不能大,应采用滑配合。
四、基板面孔口周围分层泛白
产生原因:
解决方法:
合理扩大凹,凸模冲裁间隙; 及时修复变钝的凹模刃口; 增加压料力; 调整基板预热温度; 扩大或铰光漏料孔
五、孔壁倾斜和偏位
产生原因:
凸模刚性较差,定心不稳,倾斜冲入工件。 凸模安装倾斜或与卸料板的配合间隙太大,卸料板对凸模起不到精密导向作用; 凹、凸模的配合间隙不均匀。找元器件现货上唯样商城间隙小的一边,凸模径向受力大,向间隙大的一边滑移; 凹、凸模式装配同心度差;推料板与凹、凸模外形偏位;推料板与凹模配合精度太差(指复合冲裁时)。
解决方法:
六、断面粗糙
产生原因:
解决方法:
七、孔之孔与间裂纹
产生原因:
解决方法:
八、 外形鼓胀
产生原因:
解决方法:
印制板的外形尺寸大于200mm时,宜采用上落料结构的模具冲外形。如采用下落料的模具结构时,则一定要在凹模内装一块具有弹性托料力的推料板,使印制板不变形。 增加凹模的壁厚,或选用具有足够的抗弯、抗张强度的材料造模具。 尽量减少凹模的热处理变形。对几何形状复杂的凹模,可采用选热处理淬硬,后用线切割加工的办法来克服变形。
九、废料上跳
有时部份废料在冲孔时不是向下掉,而是向上跳;有的进入工件孔内,还需人工清除;有的跳在下模上面,影响冲裁工作正常进行。
产生原因:
铜箔与基材的粘合力差,冲孔时废料上的铜箔容易脱落,随着凸模退出凹模时,进入被冲孔内。 凹模间隙过大,且漏料不畅通,当凸模退出凹模卸料时,废料随之上跳。 凹模孔有倒锥,冲孔废料难以下落,反而随着凸模退出凹模时向上跳。
解决方法:
加强对基板材料的进厂检验。 减小凹、凸模的间隙,扩大漏料孔。 及时修整凹模孔的倒锥。
十、废料堵塞
产生原因:
凹模刃口太高、废料积存太多。 凹模漏料孔太小或刃口部有倒锥以及孔壁太粗糙。 下垫板和下模座上的漏料孔与凹模孔的同心度差,孔的对接有如阶。 漏料孔太大,废料易在孔内作不规则堆集;相邻两漏料孔成内切时也易堵塞。 下垫板上无导料孔,当废料从凹模孔内落下时,不能顺利的进入下面的漏料孔。
解决方法:
降低凹模刃口,在0.2mm之间可减少废料积存的个数。 当凹模孔<ф0.2mm ,漏料孔最好做成圆锥孔,当凹模孔大于ф0.2mm时,漏料孔可做成直孔,凹模刃口高度部分不能有倒锥。 调整凹模、下垫板以及下模座上的漏料孔的垂同心度,并将各部件上的漏料孔扩大。 相邻两漏料孔内切时,为了不堵塞漏料应做成腰圆孔,或做成一个大孔。 凹模支承杆和下模座的去撑筋要有足够的斜度或漏料通道,使废料顺利地漏下,不致堆积和堵塞。
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